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出处
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| 1 | From Raw Materials to Cus- tomers: Supply Chain Management in the Service Industry 显示文摘 | JACK S COOK KATHY D AMIE F | 2001 | SAM Advanced Management Journal2001，66，4： | 1 |
| 2 | From raw materials to customers: supply chain manage- ment in the service industry 显示文摘 | Cook J S Kathy Debree Amie Feroleto | 2001 | SAM Advanced Management Journal2001，66，4： | 1 |
| 3 | From raw materials to customers: supply Chain management in the service industry 显示文摘 | COOK J KATHY D AMIE F | 2001 | SAM Advanced Management Journal2001，66，4： | 1 |
| 4 | 关于三维互连的光刻挑战和解决方案(英文)显示文摘为了在一个封装内集成更高层次的功能,设计人员采用了创造性的策略,即将多芯片规格、类型乃至材料合并成单个组件。连接不同的芯片类型例如光学、机械和转换电路甚至追寻到诸如图像传感器、生物或者化学传感器等制造高度组合的组件。在产生新一代先进器件的尝试中,设计人员越来越多地转向了通过垂直厚度来增加密度和将空间、质量和功耗减到最小。芯片堆叠,硅通孔技术(TSV's)及其他纵向集成技术导致了一种在z向尺寸的增加,从而对于工艺工程师产生了一系列新的挑战。这些挑战要求有涂胶、形成图案和刻蚀结构,它们在高度上也许已经达几十乃至上百微米。探索一些与三维互连技术有关的光刻挑战,其中有采用垂直高度所必需的高度保形表面形貌状态涂胶技术的新方法,新的成像技术对于对准置于各种各样掩蔽层下面的图形,而新的曝光技术直到实现上述高度结构的高保真图形为止。 | Keith Cooper Kathy Cook Bill Whitney Dietrich Toennies Ralph Zoberbier K.Joseph Kramer Katrin Weilermann Michael Jacobs | 2009 | 电子工业专用设备2009，，5： | 1 |
| 5 | From Raw Materials to Customers:Supply Chain Management in the Service Industry显示文摘 | Jack S Cook Kathy Degree Amie Feroleto | 2001 | SAM Advanced Management Journal2001，66，4： | 1 |
| 6 | Lithographic challenges and solutions for 3D Interconnects显示文摘 | Keith Cooper Kathy Cook Bill Whitney | 2008 | IWLPC San Jose CA2008，，： | 1 |
| 7 | From Raw Materials to Customers:Supply Chain Management in the Service Industry显示文摘 | Jack S Cook Kathy Debree Amie Feroleto | | 0，，04： | 1 |
| 8 | Kidney Transplantation With Sirolimus and Mycophenolate Mofetil–Based Immunosuppression: 5-Year Results of a Randomized Prospective Trial Compared to Calcineurin Inhibitor Drugs显示文摘 | Stuart M. Flechner David Goldfarb Kim Solez Charles S. Modlin Barbara Mastroianni Kathy Savas Denise Babineau Sunil Kurian Daniel Salomon Andrew C. Novick Daniel J. Cook | 2007 | Transplantation2007，，7： | 1 |
| 9 | 3D互连中光刻与晶圆级键合技术面临的挑战,趋势及解决方案(英文)显示文摘目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包括光刻和晶圆键合成为可能。其中还需要涂胶,作图和蚀刻结构。探讨一些与三维互连相关的光刻技术的挑战。用于三维封装的晶圆键合技术将结合这些挑战和可用的解决方案及发展趋势一并介绍。此外还介绍了一种新的光刻设备,它可通过图形识别技术的辅助实现低于0.25μm的最终对准精度。对于采用光刻和晶圆级键合技术在三维互连中的挑战,趋势和解决方案及SUSS公司设备平台的整体介绍将根据工艺要求来描述。在这些技术中遇到的工艺问题将集中在晶圆键合和光刻工序方面重点讨论。 | Margarete Zoberbier Erwin Hell Kathy Cook Marc Hennemayer Barbara Neubert | 2010 | 电子工业专用设备2010，，10： | 0 |
| 10 | 三维互连中光刻及晶圆级键合技术的挑战、趋势和解决方案(英文)显示文摘基于它的技术优势三维集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里。同时也对许多工艺提出了新的要求,其中也包括光刻和晶圆级键合。三维集成技术还是需要光刻工艺来完成图形的转换,为此,讨论了三维集成工艺对工艺设备和技术提出的挑战。介绍了SUSS公司与三维技术相关的产品。着重讨论与三维集成工艺相关的光刻和键合工艺。描述了三维集成对它们提出的挑战以及目前已有的解决方案和前景。并介绍一款新的具有0.25μm对准精度的接近接触式光刻机。 | Margarete Zoberbier Erwin Hell Kathy Cook Marc Hennemayer Dr.-Ing.Barbara Neubert | 2009 | 电子工业专用设备2009，，3： | 0 |
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