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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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2篇 您的检索式：作者名="Barbara Neubert"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
13D互连中光刻与晶圆级键合技术面临的挑战,趋势及解决方案(英文)显示文摘目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包括光刻和晶圆键合成为可能。其中还需要涂胶,作图和蚀刻结构。探讨一些与三维互连相关的光刻技术的挑战。用于三维封装的晶圆键合技术将结合这些挑战和可用的解决方案及发展趋势一并介绍。此外还介绍了一种新的光刻设备,它可通过图形识别技术的辅助实现低于0.25μm的最终对准精度。对于采用光刻和晶圆级键合技术在三维互连中的挑战,趋势和解决方案及SUSS公司设备平台的整体介绍将根据工艺要求来描述。在这些技术中遇到的工艺问题将集中在晶圆键合和光刻工序方面重点讨论。Margarete Zoberbier Erwin Hell Kathy Cook Marc Hennemayer Barbara Neubert 2010电子工业专用设备2010，，10：0
2在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术(英文)显示文摘三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力,其中包括光刻工艺和晶圆键合。> 还需要涂胶,形成图形和刻蚀图形结构。研究了一些用于三维封装的光刻和晶圆键合技术问题并将叙述全部的挑战和适用的解决方案。技术方面的处理结果将通过晶圆键合和光刻工序一起讨论。Margarete Zoberbier Stefan Lutter Marc Hennemeyer Dr.-Ing. Barbara Neubert Ralph Zoberbier 2009电子工业专用设备2009，，6：0
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