| 5 | Molecular dynamics modeling of a single diamond abrasive grain in grinding显示文摘在这糊与钻石磨料谷物铜磨擦的 nano 公制的模拟,用分子的动力学(MD ) 方法,被考虑。在单个钻石磨料谷物表现铜细工品切的地方, nano 规模磨擦的一个 MD 模型被介绍。摩尔期电码潜力功能被用来模仿在涉及过程的原子之间的相互作用。在建议模型,磨料谷物在细工品以内与切割的减少的深度跟随一条弄弯的路径模仿实际材料移动过程。切割的三不同起始的深度,也就是 4 ? , 8?并且 12 ? ,被测试,并且薄片形成,切的力量和细工品温度上的切割的深度的影响彻底地被调查。模拟结果显示随切割的起始的深度的增加,平均的切力量也增加,因此,用机器制造的表面上并且在细工品以内的温度也增加。而且,芯片形成机制上的模拟变量的不同的值的效果被学习并且讨论。与适当修正,建议模型能被用于各种各样的用机器制造 nano 过程和操作,在连续统,力学不能被使用的模拟或试验性的技术受到限制。 | Angelos P. MARKOPOULOS Ioannis K. SAVVOPOULOS Nikolaos E. KARKALOS Dimitrios E. MANOLAKOS | 2015 | Frontiers of Mechanical Engineering2015，10，2： | 1 |
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