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3篇 您的检索式：作者名="Thomas Hunger"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	功率循环测试中衬底焊接层的可靠性显示文摘基板与陶瓷衬底之间的焊层寿命通常利用IGBT模块的被动加热和冷却(热循环)来测试,但这种试验会引起焊层失效(分层)。实际应用中,IGBT和二极管芯片是主动被加热的,诸如焊线脱落等其它模式的失效也会限制使用寿命,通常可通过功率循环试验来评估这种应力的影响。本文通过功率循环试验来评估衬底焊层的失效,利用高循环周次的测试进行有效的衬底焊层热循环试验,其关键在于功率循环过程中焊层温度的预测。在温度波动不大的条件下,比较了被动热循环和主动功率循环时对焊接寿命的影响。	Thomas Hunger Reinhold Bayerer	2010	大功率变流技术2010，，4：	6
	2	Essentials of strategic Management显示文摘	Thomas L·Wheelen	2004	(3)2004，，3：	1
	3	In situ solid-state NMR investigations of the vapor-phase Beckmann rearrangement of 15 N-cyclohexanone oxime on MFI-type zeolites and mesoporous SBA-15 materials in the absence and presence of the additive 13 C-methanol显示文摘	V.R. Reddy Marthala Sandra Rabl Jun Huang Sayed A.S. Rezai Bejoy Thomas Michael Hunger	2008	Journal of Catalysis2008，，1：	1

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