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2篇 您的检索式：作者名="S.Pargfrieder"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	生产验证的临时键合与解键合设备及技术(英文)显示文摘化合物半导体材料的应用经历了稳定的增长,尤其是在光电子产业中更为典型。这些材料的应用要求在封装之前需将衬底减薄到100μm以下。由于这种材料的易碎性,需要某种支持方式来通过各种工序对衬底进行处理。半导体行业中建造这种支持最公认的方法是临时固定这种衬底材料到刚性载体基底上。介绍了一种用全自动方式固定和解固定这类衬底的技术。通过采用各种中间基底,包括热和紫外光释放的能够预先准备和薄片状的全自动化干式黏性膜。200mm直径的这种衬底可以以片盒到片盒的方式键合到晶圆平面的这种载体上。本工艺中选用了一种保护性涂层到衬底上。一旦这种衬底固定后,便可以完成随后的减薄、通孔印刷等工序。当这种衬底被减薄和背面处理之后,第二道加工便用于从载体上解键合该衬底,再次以片盒到片盒的方式将其固定到划版的薄膜或类似的载体上。	H.Kirchberger S.Pargfrieder P.Kettner C.Schaefer	2005	电子工业专用设备2005，34，5：	1
	2	喷雾式涂胶的新应用显示文摘讨论喷雾式涂胶(Spray oating)的多种新应用。在表面形貌起伏很大的表面均匀的涂布光刻胶是一项非常有挑战性的工作.喷雾式涂胶正是为了满足这个挑战而开发的。实践证明.与传统的旋涂技术相比.喷雾式涂胶可以在保持光刻胶胶均匀性的同时显著的节约光刻胶的用量。此技术也被发现可用于非圆形衬底和多件衬底同时涂布。此外.此技术也可以为脆弱的结构提供保护性涂胶以及填充悬空的结构。	C.Brubaker M.Wimplinger P.Keener S.Pargfrieder	2005	电子工业专用设备2005，34，F03：	0

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