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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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11篇 您的检索式：作者名="LAHIRI S W"
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1Will the new competitive landscape cause your firm~ decline? It depends on your mindset 显示文摘LAHIRI S PEREZ -NORDTVEDT L RENN R W 2008Business Horizons2008，51，4：1
2Bilateralthyroid hematomas after fine- needle aspiration causing acute airway obstruction 显示文摘HOR T LAHIRI S W 2008Thy- roid2008，18，5：1
3Kinetics of oxidation of copper alloy leadframes 显示文摘LAHIRI S K WAALIB SINGH N K HENG K W 1998Microelectronics Journal1998，29，6：1
4Scallop formation and dissolution of Cu-Sn intermetallic compound during solder reflow显示文摘MA D WANG W D LAHIRI S K 2002Journal of Applied Physics2002，91，5：1
5Interdiffusion of high-Sn/high-Pb(SnPb)solders inlow-temperature flip chip joints during reflow显示文摘ZURUZI A S CHIU C H CHEN W T LAHIRI S K TU K N 1999AppliedPhysics Letters1999，75，23：1
6Kinetics of Qxidation of Copper Alloy显示文摘 Singh N K Heng K W 1998Microelectronics Journal1998，29，6：1
7Kinetics of oxidation of copper alloy leadframes 显示文摘Lahiri S K Waalib Singh N K Heng K W 1998Microelec- tronics Journal1998，29，6：1
8High Capacity and Excellent Stability of Lithium Ion Battery Anode Using InterfaceControlled Binder-Free Multiwall Carbon Nanotubes Grown on Copper显示文摘Lahiri I Oh S W Hwang J Y 0，，06：1
9Scallop formation and dissolution of Cu-Sn intermetallic compound during solder reflow显示文摘Ma D Wang W D Lahiri S K 2002Journal of applied physics2002，91，5：1
10Scallop formation and dissolution of Cu-Sn intermetallic compound during solder reflow显示文摘Ma D Wang W D Lahiri S K 2002J Appl Phy2002，91，5：1
11Scallop formation and dissolution of Cu-Sn intermetallie compound during solder reflow 显示文摘MA D WANG W D LAHIRI S K 2002J Appl Phys2002，91，5：1
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