维普期刊资源整合服务平台（V6.5）

维普中文期刊产品整合服务

5篇 您的检索式：作者名="F.C.Lee"

选中清除导出查看参考文献查看引证文献引用追踪共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Performance improvements of interleaving VRMs with coupling inductors显示文摘	P.-L.Wong P.Xu B.Yang F.C.Lee		0，，04：	1
	2	电力电子系统集成化的前景概述(上)显示文摘本文阐述通过先进的集成化改进功率处理技术的可能方向。其中心焦点是除了电力半导体开关组件的集成化外还应推动电磁功率无源元件、电磁干扰滤波器、和电力变换器中的控制、传感、互联结构等的集成化。文中将讨论电子功率处理的基本功能、材料、流程、划分与集成的途径以及将来的概念。	D.Boroyevich J.D.Wyk F.C.Lee Z.Liang 顾廉楚	2007	变频器世界2007，，1：	1
	3	Integrated Magnetic for LLC Resonant Converter显示文摘	Bo Yang Rengang Chen F.C.Lee		0，，：	1
	4	电力电子系统集成化的前景概述(下)显示文摘在电力电子模块装配中采用的绝大多数电力半导体芯片都具有内在的垂直结构,其中金属化的输入/输出电极(垫片)安置在芯片的两侧。通常,栅极和源极(或射极)垫片带着薄膜金属铝(Al)端子放置在顶部表面以利超声联结。漏极(或集电极)是做在芯片底部的沉积金属化层(大多数情况下为银或金),它是准备焊接到基础衬底上去的。这种垂直结构使人可以构成一种分层型三维多芯片模块(Multichip—module,简称MCM)结构。图4(a)表示按这种方法设计的电力电子模块的剖面图。它包括三个层次:	D.Boroyevich J.D.Wyk F.C.Lee 顾廉楚	2007	变频器世界2007，，2：	1
	5	电力电子系统集成化的前景概述显示文摘本文阐述通过先进的集成化改进功率处理技术的可能方向。其中心焦点是除了电力半导体开关组件的集成化外还应推动电磁功率无源元件、电磁干扰滤波器、和电力变换器中的控制、传感、互联结构等的集成化。文中将讨论电子功率处理的基本功能、材料、流程、划分与集成的途径以及将来的概念。	D.Boroyevich J.D.Wyk F.C.Lee Z.Lianmg 顾廉楚(译)	2006	电力电子2006，4，5：	0

返回顶部每页显示：

共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

goolge学术搜索-维普

网站首页 | 关于我们 | 联系我们 | 产品服务 | 客服中心 | 广告服务 | 版权声明 | 网站联盟 | 友情链接 | 售卡网点

版权所有© 渝B2-20050021-1　渝公网安备 50019002500403号　违法和不良信息举报中心

互联网出版许可证新出网证(渝)字10号全国400电话 - 免长途话费