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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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12篇 您的检索式：作者名="Basaran Cemal"
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1An analytical model for thermal stress analysis of multi-layered microelectronic packaging显示文摘WEN YU-jun Basaran Cemal 2004Mechanics of Materials2004，36，4：1
2Failure modes and FEM analysis of power electronic packaging显示文摘Ye Hua Lin Minghui Basaran Cemal 2002Finite Elements in Analysis and Design2002，38，7：1
3Pb phase coarsening in eutectic Pb/Sn flip chip solder joints under electric current stressing显示文摘Hua Ye Cemal Basaran Douglas C. Hopkins 2003International Journal of Solids and Structures2003，，9：1
4Measurement of high electrical current density effects in solder joints显示文摘Hua Ye Douglas C. Hopkins Cemal Basaran 2003Microelectronics Reliability2003，，12：1
5Ananalytical Model for Thermal Stress Analysis of Multi-Layered Microelectronic Packaging 显示文摘Wen Yujun Basaran Cemal 2004Mechanics of Materials2004，36，：1
6Mechanics of Pb40/Sn60 near-eutectic solder alloys subjected to vibrations显示文摘Cemal Basaran Rumpa Chandaroy 1998Applied Mathematical Modeling1998，22，1998：1
7A mieromechanical model for effective elastic properties of particulate composites with imperfect interracial bonds显示文摘Shihua Nie Cemal Basaran 2005International Journal of Solids and Structures2005，42，：1
8A micromechanical model for effective elastic properties of particulate composites with imperfect interfacial bonds显示文摘Shihua Nie Cemal Basaran 2005International Journal of Solids and Structures2005，，14：1
9Electromigration induced strain field simulations for nanoelectronics lead-free solder joints显示文摘Cemal Basaran Minghui Lin 2006International Journal of Solids and Structures2006，，14：1
10Damage mechanics of electromigration induced failure显示文摘Cemal Basaran Minghui Lin 2008Mechanics of Materials2008，40，：1
11Mechanics of Sn60Pb40enar eutetic solder allays subjected to vibrations 显示文摘Cemal Basaran Rumpa Chandaroy 1998Applied mathematical modeling1998，，22：1
12Mechanics of Pb40/Sn60 near-eutectic solder alloys subjected to vibrations显示文摘Cemal Basaran Rumpa Chandaroy 1998Applied Mathematical Modelling1998，，8：1
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