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| 1 | 球化剂种类对BGA焊球质量的影响显示文摘钎焊球是BGA及μBGA等高密封装技术中凸点制作的关键材料,球化剂种类是影响钎焊球质量的关键因素.在预热温度为500℃和球化温度为280℃,球化剂分别采用机油、重油、硅油和花生油时,采用切丝重熔法制作高密封装用钎焊球.研究了不同球化剂种类对63Sn37Pb钎焊球的球形度和外观形貌的影响.结果表明,花生油作为球化剂时,63Sn37Pb钎焊球的真球度系数值最小,钎焊球越接近真球形状,球形度越好,外观形貌也最好,球化效果最好.重油、硅油次之,机油最差. | 郭晓晓 闫焉服 冯丽芳 赵田 | 2010 | 焊接学报2010，31，4： | 3 |
| 2 | 激振喷射工艺参数对BGA焊球直径的影响显示文摘以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响。结果表明,激振频率由400 Hz增至1 600 Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1 200 Hz时焊球大小均匀,且直径最小。钎料熔融温度由190℃升高至230℃时,钎焊球直径逐渐增大。 | 李涛 闫焉服 高世军 | 2016 | 焊接技术2016，45，5： | 3 |
| 3 | BGA无铅焊点零空洞缺陷控制研究显示文摘在无铅BGA封装工艺过程中,通过不同组分的BGA焊球合金与焊膏合金组合焊接、焊膏助焊剂活性剂不同配比及其不同再流焊接条件等实验,对焊料合金和助焊剂配比、再流焊接峰值温度、再流保温时间等参数变化,以降低BGA焊点空洞缺陷进行了研究。结果表明选用相同或相似的BGA焊球和焊膏合金组合焊接、选用活性强的焊膏、选择焊接保温时间较长均有助于降低BGA焊点空洞缺陷产生的几率和空洞面积,BGA焊点最佳再流焊接峰值温度为240℃,当峰值温度设置为250℃时,BGA焊点产生空洞缺陷几率会比240℃高出25%~30%。 | 李朝林 | 2011 | 半导体技术2011，36，12： | 2 |
| 4 | 球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响显示文摘以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装(BGA)焊球,研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明:当球化介质为花生油时,焊球的真球度最高,为98.89%,表面质量最好,且含氧量最低,为0.027%(质量分数);花生油的球化效果最好,蓖麻油次之,硅油和机油的最差。 | 李涛 闫焉服 王广欣 高世军 | 2017 | 机械工程材料2017，41，10： | 1 |
| 5 | 预热温度对BGA钎焊球质量影响显示文摘钎焊球是BGA及BGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。预热温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了预热温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明:在实验条件下,随着预热温度升高,钎焊球真球度逐渐升高,表观质量逐渐变好。当预热温度500℃~600℃时,钎焊球真球度和外观质量变化不明显。从使用角度出发,预热温度稍大于500℃为宜。 | 王国欣 周小亮 张宗伟 黄丽梅 闫焉服 | 2009 | 科技创新导报2009，6，31： | 0 |
| 6 | 焊球直径对钎焊球质量影响显示文摘焊球是BGA及μBGA等高密度封装技术中凸点制作关键材料。焊球直径是影响焊球真球度及表面质量的关键因素。采用切丝重熔法制作焊球,研究了焊球直径对Sn63Pb37焊球真球度和外观质量影响。结果表明:当预热温度为500℃,球化温度为300℃时,焊球真球度随着焊球直径增大而增大,表面质量随着焊球直径增大而下降。 | 王国欣 张宗伟 郭晓晓 周小亮 闫焉服 | 2010 | 电子工艺技术2010，31，2： | 0 |
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