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| 1 | 激振喷射工艺参数对BGA焊球直径的影响显示文摘以花生油为球化剂,采用自制的激振喷射式焊球制作装置生产63Sn37Pb焊球,研究不同激振频率、钎料熔融温度对BGA焊球直径的影响。结果表明,激振频率由400 Hz增至1 600 Hz时,焊球直径先减小后增大,激振频率为1 200 Hz时焊球大小均匀,且直径最小。钎料熔融温度由190℃升高至230℃时,钎焊球直径逐渐增大。 | 李涛 闫焉服 高世军 | 2016 | 焊接技术2016，45，5： | 3 |
| 2 | 芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究显示文摘焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。 | 孟真 张兴成 刘谋 唐璇 阎跃鹏 | 2015 | 电子与封装2015，15，9： | 2 |
| 3 | 球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响显示文摘以63Sn37Pb焊丝为原料,分别以花生油、硅油、机油、蓖麻油为球化介质,利用切丝重熔法在球化温度为320℃下制备了球栅阵列封装(BGA)焊球,研究了不同球化介质对焊球真球度、表面质量及含氧量的影响。结果表明:当球化介质为花生油时,焊球的真球度最高,为98.89%,表面质量最好,且含氧量最低,为0.027%(质量分数);花生油的球化效果最好,蓖麻油次之,硅油和机油的最差。 | 李涛 闫焉服 王广欣 高世军 | 2017 | 机械工程材料2017，41，10： | 1 |
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