共被期刊论文引用了4次
您的检索式：您选中1篇文献正在查看引证文献汇总
|
|
|
题名
|
作者
|
年代
|
出处
|
被引量
|
| 1 | Automated X-ray recognition of solder bump defects based on ensemble-ELM显示文摘Solder bumps realize the mechanical and electrical interconnection between chips and substrates in surface mount components,such as flip chip, wafer level packaging and three-dimensional integration. With the trend to smaller and lighter electronics,solder bumps decrease in dimension and pitch in order to achieve higher I/O density. Automated and nondestructive defect inspection of solder bumps becomes more difficult. Machine learning is a way to recognize the solder bump defects online and overcome the effect caused by the human eye-fatigue. In this paper, we proposed an automated and nondestructive X-ray recognition method for defect inspection of solder bumps. The X-ray system captured the images of the samples and the solder bump images were segmented from the sample images. Seven features including four geometric features, one texture feature and two frequency-domain features were extracted. The ensemble-ELM was established to recognize the defects intelligently. The results demonstrated the high recognition rate compared to the single-ELM. Therefore, this method has high potentiality for automated X-ray recognition of solder bump defects online and reliable. | SU Lei WANG LingYu LI Ke WU JingJing LIAO GuangLan SHI TieLin LIN TingYu | 2019 | Science China(Technological Sciences)2019，62，9： | 5 |
| 2 | 叠层芯片结构QFN封装导电胶分层失效行为分析显示文摘导电胶分层作为封装失效问题,一直受到广泛的关注。基于ANSYS平台,对导电胶剥离应力仿真,用来评估导电胶在封装和测试过程中分层风险,并进一步分析了顶部芯片、绝缘胶厚度以及导电胶厚度对导电胶分层的影响。结果表明:导电胶在可靠性测试阶段125℃冷却到室温阶段最容易发生导电胶分层失效。该款封装中导电胶分层的原因是顶部叠层芯片结构引起的。通过对顶部芯片、绝缘胶的厚度进行设计,发现其厚度越薄导电胶的剥离应力越小,分层风险越小。导电胶的厚度在10μm时,胶体的粘附力最大,剥离应力最小,导电胶分层风险最小。 | 黄涛 廖秋慧 吴文云 罗成 | 2020 | 电子元件与材料2020，39，9： | 3 |
| 3 | 基于机器视觉的透明包装袋真空封口纹理缺陷检测方法显示文摘目的:解决由于目前在食品包装领域采用人工抽检方式导致的真空封口质检难以长时间连续作业,易发生漏检、错检,检测准确率稳定性不可靠等问题。方法:提出了一种基于机器视觉的透明包装袋真空封口纹理检测方法代替人工检测。利用ROI区域提取、仿射变换和局部二值化模式等算法进行图像预处理,凸显出纹理特征。在此基础之上,利用灰度共生矩阵分析“良好”和“缺陷”封口纹理图像特征设置灰度共生矩阵参数,将纹理特征的均匀性与共生灰度矩阵特征量相关联。最后,以灰度共生矩阵特征量作为SVM分类器的输入量,通过计算对封口缺陷进行识别与分类。结果:该在线检测方法对透明包装袋真空封口的缺陷检测结果与人工质量结果对比同一性高达97.5%。结论:该方法具备较高的检测准确率和较好的实用性,可满足在线检测的需求。 | 张宝胜 周聪玲 王永强 | 2023 | 食品与机械2023，39，7： | 0 |
| 4 | 扇出型晶圆级封装可靠性问题与思考显示文摘半导体先进制程工艺逐步趋于极限,继续沿摩尔定律发展的脚步放缓,而扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Packaging,FOWLP)通过晶圆重构的方式突破了传统扇入封装的I/O引出端的数量限制,并利用多层再布线(Redistribution Layer,RDL)等技术,缩小引脚间距,减薄封装厚度,降低高频信号传输损耗,从而进一步提升芯片集成度。近年来已在消费电子、高性能计算等领域逐渐发展成为具有代表性的先进封装技术,是接续摩尔定律的关键技术。但FOWLP的可靠性问题随着其结构精密和生产流程复杂而日益突出。结合FOWLP近期技术发展和应用的现状,总结了发展趋势;从FOWLP结构的工艺缺陷和失效模式出发,阐述了FOWLP的工艺流程和重点工艺环节;根据不同失效类型,系统归纳了引发失效的物理效应和物理模型;最后,介绍了提升FOWLP结构可靠性的工艺调整和优化设计方法。 | 范懿锋 董礼 张延伟 王智彬 孟猛 | 2023 | 电子元件与材料2023，42，5： | 0 |
您所在的机构暂未开通此部分的功能，请联系管理员