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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	PBGA集成电路封装导电胶的疲劳寿命研究显示文摘采用统一粘塑性Anand本构方程描述了一款PBGA(塑料焊球阵列封装)导电胶的粘塑性力学行为,利用有限元分析软件ANSYS建立了PBGA的有限元模型,给出了导电胶的应力应变分布以及应变能密度分布,并采用Coffin-Manson方程预测方法预测了导电胶的疲劳寿命。通过对疲劳强度系数和S-N曲线等的分析,为采用合理的导电胶参数提供了理论依据。	刘培生黄金鑫陶玉娟王金兰缪小勇	2013	电子元件与材料2013，32，12：	5

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