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| 1 | 不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析显示文摘采用有限元方法研究了不同钎料钎焊QFP器件焊点的可靠性。结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域。分析探讨了Sn3.8Ag0.7Cu,Sn9Zn,Sn63Pb37三种钎料的模拟结果,焊点的应变曲线图显示,Sn63Pb37钎料焊点的等效应变最大,Sn9Zn钎料居中,Sn3.8Ag0.7Cu焊点的等效应变最小,表明Sn3.8Ag0.7Cu替代Sn63Pb37作为微元器件组装的组装材料具有更好的焊点力学性能。通过分析QFP64和QFP208两种器件焊点应力曲线图可以看出,QFP208器件焊点的应力值小于QFP64器件焊点的应力值,从而具有更高的可靠性。 | 张亮 薛松柏 卢方焱 韩宗杰 | 2007 | 焊接学报2007，28，10： | 24 |
| 2 | 片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究显示文摘采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点的热疲劳寿命。结果显示:焊点应力集中区域和应变最大区域均位于焊点与PCB焊盘的交界面,基于应变失效原则,推断焊点裂纹将在此界面萌生和扩展,直至失效。指出了焊点有限元热应变损伤模拟技术的不足及未来的研究方向。 | 周斌 邱宝军 罗道军 | 2008 | 电子元件与材料2008，27，7： | 9 |
| 3 | 引线间距对QFP焊点的可靠性影响的有限元分析显示文摘采用有限元方法分别对具有相同引线间距和不同封装类型的QFP器件的焊点残余应力进行了数值模拟计算分析。结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域,该三处将可能成为焊点发生破坏区域,在焊点根部的应力值是最大,所以在焊点根部最容易发生破坏。对结果进行分析比较,从应力曲线图可以看出,由于残余应力累积的原因,应力具有迭加性;在引线数目相同的QFP器件中,TQFP64焊点的应力最小,VQFP64次之,SQFP64最大。在引线间距相同的QFP器件中,QFP64焊点的应力最小,QFP44居中,QFP32最大;同时与QFP100比较可知,高密度细间距器件的焊点可靠性更高。 | 盛重 薛松柏 张亮 皋利利 | 2008 | 焊接学报2008，29，5： | 9 |
| 4 | 纳米银焊膏双面连接IGBT封装形式的强度显示文摘采用无铅化电子封装用芯片连接材料—纳米银焊膏,成功制备了IGBT双面连接试样。芯片剪切实验表明双面连接试样中纳米银烧结焊点的平均剪切强度可达约22 MPa。通过加入银缓冲层后,试样平均剪切强度达到27.5MPa。-40℃^+150℃的热循环老化实验表明,添加银缓冲层的双面连接IGBT试样热循环可靠性更高。 | 梅云辉 连娇愿 徐乾烨 李欣 陈旭 程维姝 | 2014 | 机械强度2014，36，3： | 6 |
| 5 | Anand本构方程在焊点可靠性研究中的应用显示文摘焊点可靠性直接决定了电子产品的使用寿命。因此,在微电子领域,对焊点可靠性提出了更高的要求。有限元模拟技术是研究焊点可靠性的重要手段。综合评述了一种统一了蠕变和塑性变形的非线性本构方程——Anand本构模型;概述了其发展演变过程及研究现状;介绍了该本构方程中9个参数的计算规则,并进一步分析了目前国内外对于本构方程参数的确定以及进一步的改进情况。在焊点可靠性研究方面,评论了该模型在无铅QFP、BGA焊点应力-应变分析及焊点疲劳寿命预测方面的应用,为焊点可靠性的研究提供了理论指导。同时,为了更好的研究无铅焊点的可靠性,对该模型的构建及修正提出了新的需求。 | 王旭艳 徐仁春 刘刚 | 2012 | 电焊机2012，42，12： | 4 |
| 6 | SnAgCu-nano Al钎料Anand本构关系及焊点可靠性显示文摘研究了含纳米0.1 wt.%Al颗粒Sn Ag Cu无铅钎料Anand本构关系,将本构关系应用于有限元模拟,分析FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变响应。结果表明,在不同的温度和应变速率的条件下,可以采用非线性数据拟合方法得到Sn Ag Cu-nano Al钎料的Anand本构方程的9个参数值。结合Anand本构模型,采用有限元法计算焊点应力-应变,发现FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊点应力-应变分布和焊点阵列有明显的关系,最大的应力-应变集中于拐角焊点;Sn Ag Cu-nano Al焊点的应力-应变值明显低于Sn Ag Cu焊点,证明纳米Al可以提高Sn Ag Cu焊点的可靠性。 | 张亮 韩继光 郭永环 何成文 | 2015 | 电子科技大学学报2015，44，3： | 4 |
| 7 | 基于Anand本构关系的损伤模型及其在ABAQUS中的单元验证显示文摘本文在粘塑性Anand本构方程中引入各向同性损伤变量,建立了基于Anand本构的损伤模型;使用通用有限元分析软件ABAQUS的用户子程序接口UMAT,编写了该损伤模型用户子程序,并将其接入ABAQUS。经过单元级的数值计算,验证了所建立的损伤模型及其相关的用户子程序。结果表明基于Anand本构的损伤模型可以正确表现粘塑性材料的特征,并能反映材料因损伤而出现的刚度退化现象,可供电子封装及其元器件的可靠性评估参考。 | 高军 黄再兴 | 2011 | 力学季刊2011，32，2： | 3 |
| 8 | 基于ANSYS的多层堆叠模块焊接残余应力分析及选材优化显示文摘分析了某多层堆叠模块的焊接残余应力,讨论了各功能层不同选材、焊接顺序对模块残余应力的影响,并给出了优化方案。利用ANSYS软件进行有限元分析计算,采用ANAND本构模型描述焊锡的黏塑性行为,采用基于接触的多点约束(Multi-point Constraint,MPC)算法实现焊锡层与功能层的跨尺度自由度耦合。计算结果表明,焊接顺序对模块残余应力影响较小,各功能层的选材需要综合考虑模块变形及应力安全裕度。刚度较大的底板层可以同时降低模块变形和高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)层应力。热膨胀系数较小的盖板层可以降低HTCC层应力,但会增大模块整体变形。底板选用Al/SiCp(65%),盖板采用可伐合金,可以得到变形及应力安全裕度均满足要求的方案。 | 张彦 许典 赵希芳 | 2020 | 电子机械工程2020，36，2： | 3 |
| 9 | 管壳封装结构温循载荷下的失效机理研究显示文摘针对两种电子封装结构在温循试验中出现的引脚断裂现象,建立管壳-引脚-PCB板局部区域的有限元模型并进行热力耦合分析。研究结果表明,两种管壳失效最根本的原因是结构各部件线膨胀能力不同产生了不协调变形,导致结构局部的高应力应变响应,但二者破坏机理却不尽相同:一种失效模式属于陶瓷材料由于应力集中效应导致的脆性断裂;另一种失效模式主要由于锡铅焊料在温循载荷下产生较大的非弹性应变而产生的断裂失效。有限元仿真结果与试验现象吻合较好。 | 侯传涛 童军 荣克林 江思荣 | 2014 | 导弹与航天运载技术2014，，6： | 2 |
| 10 | 一种考虑空洞效应的共晶钎料合金粘塑性—损伤本构模型显示文摘共晶钎料具有连接作用而广泛地用于电子封装中。锡铅焊料具有高的同系温度,因而在工作时表现出较为明显的时间、温度和率相关特性。复杂的力学机理使得本构模型的建立成为一件及其复杂而又重要的工作。文中提出一种考虑孔洞效应的粘塑性-损伤模型,基于Guron-Tvergaard-Needleman思想和正交法则,引入孔洞体积分数,以描述共晶钎料的力学特性。并在各种测试条件下,通过实验验证模型的力学响应,表明该模型能够用于分析电子封装中焊点为损伤变量的可靠性问题。 | 周俊 郝伟娜 柴国钟 戴丽娜 | 2007 | 机械强度2007，29，2： | 1 |
| 11 | 焊料层形变对IGBT热阻影响的研究显示文摘构建简化的IGBT三维模型及焊料层二维模型,分析焊料层受热应力产生的塑性形变对器件热阻的影响。弹塑性仿真分析表明,焊料层的塑性形变导致细小裂纹的出现,这些细小的裂纹在周期性的热应力的作用下逐渐地变大,最终形成比较明显的空洞,从而使得器件的热阻变大。 | 王艳丰 张小玲 佘烁杰 田蕴杰 | 2015 | 电子产品可靠性与环境试验2015，33，5： | 1 |
| 12 | 不同填胶方式对细间距器件焊点可靠性影响显示文摘为了获得一种较好的填胶方式来增加3D PLUS组件焊点的可靠性,采用非线性有限元分析方法和统一型粘塑性Anand本构方程,分析热循环载荷下无胶、端封、底封三种状况焊点的应力、应变分布情况及危险点位置,得到焊点应力和塑性应变周期性累积叠加并逐渐趋于平缓的规律.比较三种状态下焊点的应力、塑性应变的最大值及其变化规律,分析结果表明底封方式能有效的改善焊点的应力、应变状况.改变底封方式胶粘剂的线膨胀系数,找到线膨胀系数对焊点应力、应变影响规律,选出较优线膨胀系数的胶粘剂. | 鲍诺 王春洁 宋顺广 | 2013 | 材料科学与工艺2013，21，3： | 1 |
| 13 | 不同锡膏量对QFP焊点热循环的可靠性分析显示文摘在SMT制程中,钢网模板开口尺寸决定了锡膏量的多少,而锡膏量对最终焊点的形态和连接质量有最直接的影响。以锡膏量为研究对象,用有限元分析方法对QFP引脚的三种不同钢网模板开口尺寸(对应不同锡膏量)所焊接的QFP焊点进行仿真,在施加温度循环载荷的情况下,比较这三种锡膏量所焊接焊点的可靠性,最终得出最优化的QFP引脚模板开口尺寸并应用到产品中,再通过试验验证仿真的正确性,研究结果为QFP器件在SMT焊接中钢网模板开口尺寸设计提供了理论指导。 | 江颖 丁晓杰 郭啸峰 | 2023 | 电子工艺技术2023，44，5： | 0 |
| 14 | 废旧线路板拆解装置设计及刀具参数优化显示文摘根据废旧线路板的特点,设计了一款高效节能的拆解装置。该装置先利用高温高速气体分别对废旧线路板两面进行加热解焊,再利用螺旋辊刀对废旧线路板上的插装元件和表面贴装元件进行拆卸。以插装元件的损伤最小为优化目标,对双螺旋辊刀的结构参数进行优化计算。研究结果表明:当辊刀直径为30 mm,螺旋角为26o,刀刃压力角为0o,螺旋线数为4时,废旧线路板插装元件的拆解效果最好。为废旧线路板的高效、绿色回收处理提供新的方法和技术。 | 唐德文 何志锋 谢宇鹏 袁联雄 | 2016 | 机械强度2016，38，4： | 0 |
| 15 | 应力松驰对估算锡晶须生长的影响显示文摘为了描述锡晶须生长过程中的应力生成与应力松驰同时发生的特性,对弹塑性-蠕变本构模型采用返回映射算法,在Abaqus平台上,通过自编的UMAT子程序进行求解。有限元计算表明,与Abaqus自带的弹塑性模型相比,弹塑性-蠕变模型能够有效的反映材料的应力松驰行为。应用该程序,我们计算了无铅焊试样中应力的变化,根据应力的变化估算了锡晶须的生长率,并研究了晶粒尺寸对锡晶须生长率的影响。 | 强磊 黄再兴 萧业 高军 | 2015 | 机械强度2015，37，5： | 0 |
| 16 | 63Sn37Pb钎料的高温单轴变形行为显示文摘在323,353和373K温度下,对63Sn37Pb钎料合金分别进行单轴应变控制的系统循环试验,揭示和分析循环应变率、应变幅值、加载波形、保持时间、平均应变及其历史对材料高温循环特性的影响以及应力保持时间及其历史对高温蠕变效应的影响。研究表明,无论是单轴应变循环特性还是蠕变效应不但依赖于当前温度和加载状态,而且依赖于其加载历史。 | 毛江徽 杨显杰 罗艳 高庆 蔡力勋 | 2008 | 有色金属2008，60，3： | 0 |
| 17 | 锡合金熔体中通氮气双气泡出渣的工艺研究显示文摘针对在机器人焊接用焊锡丝的拉制过程中容易出现断丝和表面粗糙的问题,采用FLUENT6.3.26软件对锡合金通氮气净化的工艺进行了数值模拟分析,利用VOF模型中PLIC界面重构方法,追踪锡合金通氮气过程中氮气气泡发生的形状变化。结果表明:对水平双气泡行为进行模拟,随着距离的增大,气泡的相互影响减弱,最佳水平距离为7 mm;对竖直双气泡进行模拟,随着距离的增加,上下气泡的聚并时间变长,聚并的可能性减小,竖直间距应设为32 mm。 | 白海龙 陈东东 赵玲彦 吕金梅 严继康 | 2016 | 铸造技术2016，37，11： | 0 |
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