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| 1 | 纳米-微米颗粒增强复合钎料研究最新进展显示文摘综合评论含纳米-微米颗粒无铅钎料研究与应用现状,分别介绍国内外针对金属、化合物、陶瓷、碳纳米管及高分子几种颗粒对无铅钎料性能的影响。主要从无铅钎料内部组织、界面组织、熔化特性、润湿性、力学性能和蠕变性能几方面探讨颗粒对钎料组织和性能的影响。同时简述颗粒增强的无铅钎料在应用过程中出现的问题及相应的解决措施,并对颗粒增强无铅钎料的发展趋势进行分析和展望。 | 张亮 Tu K N 孙磊 郭永环 何成文 | 2015 | 中南大学学报(自然科学版)2015，46，1： | 21 |
| 2 | BGA焊接可靠性分析及工艺改进显示文摘随着电子产品的升级,为了实现电子产品的微型化、网络化和高性能,电子产品的组装技术,需要进一步的发展。BGA焊接正是在电子产品组装中,发挥了重要的作用。然而,从实际情况来看,BGA焊接可能从多个方面,造成芯片固定管脚断裂等焊接方面的问题。本文从影响焊接可靠性因素的方面,进行BGA焊接可靠性的分析,进一步的提出BGA焊接的工艺改进措施,实现焊接质量问题的防范。 | 李晓明 焦超锋 任康 | 2020 | 科技风2020，，24： | 1 |
| 3 | 极端温度环境Sn基焊点本构方程的研究进展显示文摘焊点在深空探测器的电子系统中承担机械支撑、电气连接和信号通道的作用,电子系统的失效也多由互连焊点的失效引起,这与钎料在不同温度载荷下力学行为和微观组织的变化有着重要的联系。目前焊点主要以Sn基钎料为主,且在−55~150℃温度范围内根据其力学性能构建黏塑性方程,如Anand、Garofalo-Arrheninus、Norton、Wiese模型等。但对小于−55℃温度环境下的钎料本构方程研究较少。通过对−55~150℃温度范围内现有的力学本构模型进行了综述,阐述在不同温度下力学性能和微观组织对焊点可靠性的影响,总结了目前面临的问题和挑战,最后对小于−55℃下Sn基钎料和焊点的力学本构模型研究进行了初步探索及展望。 | 李胜利 牛飘 杭春进 田艳红 崔宁 蒋倩 | 2022 | 机械工程学报2022，58，2： | 0 |
| 4 | 带预应力BGA焊点温循可靠性评估方法研究显示文摘文中首先制作了无铅焊料SAC305的拉伸试样,在不同温度和应变率条件下进行了单轴拉伸试验,研究其力学性能;进行了Anand本构模型的研究和参数拟合分析,通过非线性拟合方法获得了Anand模型的9个参数,应用有限元仿真软件ABAQUS建立模型来预测应力–应变曲线,将其与试验数据曲线相比较,两者结果基本吻合。其次,通过仿真测试对比分析散热器装配预应力对芯片焊点温度循环(以下简称温循)可靠性的影响。基于以上试验和数据拟合得到的Anand模型参数,建立散热器及球形栅格阵列(Ball Grid Array, BGA)器件的四分之一对称三维模型进行模拟,分析有或无散热器两种状态下,模型在-40℃~125℃温循载荷下的焊点应变,利用coffin-manson公式对焊点寿命进行了预测。仿真及测试结果均表明,应变最大值位于器件角上焊点与芯片接触侧,装配预应力对焊点温循寿命存在影响。 | 孙瑜 邵兆申 | 2021 | 电子机械工程2021，37，6： | 0 |
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