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10篇 您的检索式：作者名="YAEGASHI O"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Suppression of native oxide growth in sputtered TaN films and its application to Cu electroless plating 显示文摘	Wang Z L Yaegashi O Sakane H	2003	J Appl Phys2003，94，7：	1
	2	Bottom-up fill of copper in deep submicrometer holes by electroless plating 显示文摘	SHINGUBARA S WANG Z L YAEGASHI O	2004	Electrochemical and Solid-State Letters2004，7，6：	1
	3	Bottom-up copper fill with addition of mercapto alkyl carboxylic acid in electroless显示文摘	Wang Z Yaegashi O Sakaue H	2006	Electrochimica Acta2006，51，：	1
	4	Bottom-up fill of copper in deep sub micrometer holes by electro less plating显示文摘	SHINGUBARA S WANG Z YAEGASHI O	2004	Electrochemical and Solid-State Letters2004，7，6：	1
	5	Bottom-up copper fill with addition of Mercator alkyl earboxylic acid in electro less显示文摘	WANG Z YAEGASHI O SAKAUE H	2006	Electrochemical Acts2006，，51：	1
	6	Bottom-up fill for sub micrometer copper via holes of ULSI by electro less plating显示文摘	WANG Z YAEGASHI O SAKAUE H	2004	Electrochemical and Solid-State Letters2004，151，12：	1
	7	Bottom-up fill for submicrometer copper via holes of ULSIs by electroless plating 显示文摘	WANG Z L YAEGASHI O SAKAUE H	2004	J Electrochem Soc2004，151，12：	1
	8	Bottom-up fill of copper in deep submicrometer holes by electroless plating 显示文摘	SHINGUBARA S WANG Z L YAEGASHI O	2004	Electrochem Solid-State Lett2004，7，6：	1
	9	Effect of additives on hole filling characteristics of electroless copper plating 显示文摘	WANG Z L YAEGASHI O SAKAUE H	2004	Jpn J Appl Phys2004，43，10：	1
	10	Bottom-up fill for submicrometer copper via holes of ULSIS by electro- less plating 显示文摘	Wang Z L Yaegashi O Sakaue H	2004	Electrochem Soc2004，151，12：	1

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