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3篇 您的检索式：作者名="Y.C.Chen"

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	题名	作者	年代	出处	被引量
1	工艺条件对 BGA 焊点电性能的影响显示文摘研究不同的焊接温度及焊接时间对BGA焊点电性能和疲劳特性的影响.测试了不同焊接条件和热处理下焊点的电阻及其与温度的关系,并比较了不同样品在热冲击前后的电性能.实验发现在230℃下保温300s,焊接的焊点具有良好的电性能和疲劳特性,且在l00℃下热处理l5min后样品的电性能和疲劳特性都有较大提高.	汤清华潘晓光 Y.C.Chen	1998	华中理工大学学报1998，26，9：	2
2	查看详情显示文摘	C.Tao L.Jiao O.V.Yazyev Y.C.Chen J.Feng X.Zhang R.B.Capaz J.M.Tour A.Zettl and S.G.Louie		0，，：	1
3	蓄积性铅接触者的亚临床白质完整性显示文摘目的评价铅接触病人的白质微结构改变,并比较病人和对照受试者的各向异性分数(FA)。材料与方法研究经机构审核委员会批准,符合健康医疗保险要求,并获得知情同意书。19例曾有铅接触的工厂工人和19例无铅接触的健康志愿者纳入研究。	T.J.Hsieh H.Y.Chuang Y.C.Chen C.L.Wang S.H.Lan G.C.Liu 郭雪梅唐光健	2009	国际医学放射学杂志2009，32，5：	0

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