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| 1 | 5G:能听到我的呼唤吗?显示文摘5G作为未来通讯的又一个跨越式进步,关于5G的研究和讨论一直不断,其优势自是很多,虽然第一个5G芯片已经发布,而其要真正进入应用仍需要很长时间。本文就5G在应用中遇到的问题和挑战进行了深入地研究。 | Ron Wilson | 2017 | 电子产品世界2017，24，5： | 4 |
| 2 | 明天的嵌入式系统编程语言仍然是C语言吗?显示文摘本文介绍了嵌入式系统编程语言的发展,并将C语言和时下其他较为流行的编程语言比较,分析了各自的优缺点和未来发展趋势。 | Ron Wilson | 2016 | 电子产品世界2016，23，7： | 2 |
| 3 | 硬件锁中的无线USB显示文摘无线USB的前途似乎无与伦比——它能消除那些把大家桌面弄得像鼠窝一样小小的不怎么灵便的电缆。但事实上,只有需要大量的外设时无线USB设备才有优势,而且它必须非常微型而廉价.否则带来的麻烦远多于缠绕的电缆。因此,插在PCUSB端口作为无线基站的硬件锁就必须有尽可能高的集成度。但一片芯片中要包含USB有线接口、控制器、无线基带和RF电路.技术上还无法实现。下面我们将看到一家供应商Wisair的一种可量产参考设计.它是如何接近于解决这个问题的。 | Ron Wilson | 2006 | 电子设计技术 EDN CHINA2006，13，11： | 0 |
| 4 | 创建无缝WiMax交换结构显示文摘WiMax已蓄势待发,准备扩大在PC联网和手机通信领域的覆盖范围。半导体生产商在推广WiMax芯片组,而测试设备厂商则在提供芯片组和相关产品的测试所需的实验室仪器和生产ATE系统。WiMax有望作为一种PC联网技术,也有潜力成为蜂窝通信技术(见附文《WiMax市场与机遇》)。Aeroflex(艾法斯)公司的PaulArgent预计wiMax最初将把宽带无线访问能力带给笔记本电脑,尽管WiMax论坛成员认为,WiMax是一种有多种应用的技术,其中包括蜂窝电话。他说,未来两年,WiMax将主要为咖啡店和行驶车辆中的PC提供高速数据访问能力。 | Rick Nelson Ron Wilson | 2008 | 电子设计技术 EDN CHINA2008，，7： | 0 |
| 5 | 高速串行I/O集成:SoC设计者前方无坦途显示文摘本文探讨了许多人认为不熟悉、特别专用的混合信号IP块集成到本已具有挑战性的芯片设计方面,SoC团队面临的问题。 | Ron Wilson | 2008 | 电子设计技术 EDN CHINA2008，，7： | 0 |
| 6 | SoC设计时序至关重要显示文摘虽然有好的工具,但成功的时序收敛仍要依赖于方法和专心。 | Ron Wilson | 2007 | 电子设计技术 EDN CHINA2007，14，4： | 0 |
| 7 | 面对分割问题的小型成像系统显示文摘CMOS图像传感器有很多选择,从片上相机到分布式处理架构,但最不寻常的是自动聚焦技术。 | Ron Wilson | 2007 | 电子设计技术 EDN CHINA2007，14，8： | 0 |
| 8 | 数据中心以太网:更宽的管道足够吗?显示文摘对云数据中心强烈的需求促使多千兆位以太网向采用各种完全不同的硬件发展。图片说明1:有时候只是实现更宽的管道并不能应对巨大的压力。图片说明2:在10G以太网接口的后端只有一些主要的功能模块。 | Ron Wilson | 2016 | 中国集成电路2016，0，8： | 0 |
| 9 | 今天的EDA向何处去?显示文摘这就是正在没落的电子设计自动化业的现状吗?上月初,每年一次的设计自动化研讨会开幕,据说到场人数低于预期。有些供应商(最著名的是Cadence Design Systems)缺席展会,很多其它厂商的展位也缩水。已有人在议论EDA必须有所变化。本文发表时,Cadence已宣布了对Mentro Graphics的主动出价,而Mentor也迅速加以拒绝,理由是出价过低,以及不可能获得监管批准等。现在有一种论调是EDA业三巨头(Candence、Mentor和Synopsys)的合并,它表示着市场的最终老化。 | Ron Wilson | 2008 | 电子设计技术 EDN CHINA2008，，10： | 0 |
| 10 | 消费电子产品设计:感受压力显示文摘消费市场中的设计者在巨大压力下工作着。这些情况是否改变了他们设计芯片和系统的方式? | Ron Wilson | 2007 | 电子设计技术 EDN CHINA2007，14，2： | 0 |
| 11 | 或许是时候对CPU进行定制了显示文摘只需一点点改变,就可以大大提高系统性能,或大幅降低系统能耗,或者显著提高系统安全性。所有这一切只需稍稍改变一下习惯即可。如果您是汽车或自行车爱好者,可能会关注定制汽车或定制自行车车架。那么为什么不考虑一下定制CPU(见图1)呢? | Ron Wilson | 2017 | 中国电子商情2017，，8： | 0 |
| 12 | 新云层显示文摘本文以大气的分层比喻大数据和Io T使得计算云出现了新的分层,模糊了计算、存储和网络之间传统的边界。看起来统一的云数据中心分成了多个截然不同的层面,包括计算、网络和存储等,而每个层面都面临着新的架构变化,需要新的技术和解决方案去支持。而在网络的最边缘形成的实时计算新层是Io T带来的最深刻的变革。 | Ron Wilson | 2016 | 中国集成电路2016，25，9： | 0 |
| 13 | 音频IC测试面临新挑战显示文摘用于机顶盒、电视监视器、硬盘播放机和移动媒体播放机的SoC已经或很快将拥有HD功能。但这一进展的另一方面是对SoC设计师和测试工程师的更严峻挑战,即伴音质量应随着HD视频而有显著提高。 | Ron Wilson | 2007 | 电子设计技术 EDN CHINA2007，14，6： | 0 |
| 14 | 流量管理:SoC设计者越来越大的梦魇显示文摘SoC(系统级芯片)在先于它出现的板级计算机上开始了自己的生命;作为一个中央处理器,其CPU总线连接到本地内存与外设控制器。从此以后,这种以CPU为中心、面向总线的架构一直是很多SoC的优先规划。 | Ron Wilson | 2008 | 电子设计技术 EDN CHINA2008，，2： | 0 |
| 15 | 电子系统级设计:从现象到本质显示文摘谈到电子系统级(ESL)设计,前些年一直是宣传过头而表现欠佳。而现在,ESL设计在许多设计流程中都起着作用。但是否已有人注意此事? | Ron Wilson | 2008 | 电子设计技术 EDN CHINA2008，，11： | 0 |
| 16 | 验证FPGA设计 模拟,仿真,还是碰运气?显示文摘现在的许多FPGA用户工作中都要用到模拟。但是,什么时候才能不用模拟,直接将其设计放到芯片里? | Ron Wilson | 2009 | 电子设计技术 EDN CHINA2009，，5： | 0 |
| 17 | 混合信号SoC设计的现状与未来显示文摘从消费电子市场最容易得到的经验是集成为王。移动型战胜便携型,掌上型战胜移动型,而衬衫口袋型又超过掌上型。即使像游戏机这类桌面设备,时髦的外形和低制造成本目标也要靠更高集成度才能实现。这一趋势并不限于低成本的消费电子产品。军用、汽车、医疗,甚至工业应用也不可避免地要拥有消费者期望的性能。集成化趋势大概用不着进行最大批量和最小批量的系统设计。 | Ron Wilson | 2006 | 电子设计技术 EDN CHINA2006，13，8： | 0 |
| 18 | 系统级芯片工艺:难于选择显示文摘在芯片设计行业有一种不成文的假设,即最新推出的工艺总是最合适的:最适合设计人员,也最适合设计。新推出的先进工艺可以让芯片以更低的功耗运行更快,而且成本低于以前使用的成熟工艺。这种说法一直就不怎么站得住脚,而且现在这一陈规正被彻底打破。如今的设计团队已经不再直接选择最新最好的工艺,他们认为工艺选择本身就是设计流程中一个重要的早期步骤。 | Ron Wilson | 2008 | 电子设计技术 EDN CHINA2008，，4： | 0 |
| 19 | 单片无线电困扰SoC架构师显示文摘将无线功能集成到SoC中要特别注意分区和架构的决策,而这些决策一般没有明确答案。 | Ron Wilson | 2007 | 电子设计技术 EDN CHINA2007，14，11： | 0 |
| 20 | 最后一英里的经验教训显示文摘芯片设计者们竭力向电话、有线电视.无线通信客户提供语音/数据/视频高清服务.这正在改变SoC体系结构的性质。 | Ron Wilson | 2010 | 电子设计技术 EDN CHINA2010，，2： | 0 |
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