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2篇 您的检索式:作者名="R.Reif"
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1低温气相硅外延前氩微波等离子原位溅射清洗对薄膜界面的损伤显示文摘本文研究了在超高真空低温CVD(chemicalvapordeposition)硅外延中,ECR(electroncyclotronresonance)微波等离子原位溅射清洗对外延层界面损伤的情况。超高分辨透射电镜(TEM)照片表明,界面引起的损伤是较严重的,损伤层的宽度与衬底偏压的高低和溅射时间的长短直接相关。叶志镇 Z.Zhou R.Reif 1995真空科学与技术1995,15,2:4
2新颖的超高真空CVD外延设备与低温低压硅外延研究显示文摘为实现低温低压外延新工艺,建立了一台具有多项原位监控功能的新颖的超高真空CVD(chemicalvapordeposition)外延设备,并用此设备,(100)和(111)硅片分别在550℃和650℃下由硅烷热解法成功地生长了硅外延层。高分辨率的横断面透射电镜(XTEM)照片表明,低温硅外延层中存在一些缺陷,这些缺陷都由衬底表面引起的,然后扩展进入外延层。此外,衬底{100}Si和{111}Si因晶向不同,不仅获得外延层所需的最低温度不同,而且外延层中的缺陷特征差异也很大。叶志镇 Z.H.Zhou R.Reif 1994真空科学与技术1994,14,5:0
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