维普期刊资源整合服务平台（V6.5）

2篇 您的检索式：作者名="Matt Apanius"

选中清除导出查看参考文献查看引证文献引用追踪共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Silicon sha- dow mask fabrication for patterned metal deposition with mi- croscale dimensions using a novel corner compensation scheme显示文摘	Matt Apanius Pankaj B Kaul Alexis R	2007	Sens Actuators A2007，140，2：	1
	2	不断发展的MEMS封装、装配和测试显示文摘因为封装/装配/测试可占到MEMS成本的60%,所以用新的方法来实施这些工艺对于商业化而言至关重要历史上,在MEMS(微机电系统)整个成功商业化的进程中,封装/装配/测试(P/A/T)对于器件研发而言只占据着无关紧要的位置。最开始,MEMS实际上是独立的器件,它被插入到特别订制的机械外壳或标准IC封装中,并以随机的方式进行测试。	Matt Apanius Roger H. Grace Leland 'CHIP' Spangler	2013	今日电子2013，，8：	0

返回顶部每页显示：

共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

互联网出版许可证新出网证(渝)字10号全国400电话 - 免长途话费