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8篇 您的检索式：作者名="MEYSENC L"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Power electronics cooling effectiveness versus thermal inertia显示文摘	M Jylh(a)kallio P Barbosa	2005	IEEE Trans Power electronics2005，20，3：	1
	2	Power electronics cooling effectiveness versus thermal inertia显示文摘	MEYSENC L JYLHAKALLIO M BARBOSA P	2005	IEEE Transactions on Power Electronics2005，20，3：	1
	3	Suitability and optimiza- tion of high-voltage IGBTs for series connection with active volt- age clamping 显示文摘	BAUER F MEYSENC L PIAZZESI A	2005	IEEE Transactions on Power Electronics2005，20，6：	1
	4	Integrated Single and Two-Phase Micro Heat Sinks Under IGBT Chips显示文摘	Gillot C Meysenc L Schaeffer C	1999	Components and Packaging Technologies IEEE Transac?tions on1999，22，3：	1
	5	Suitability and optimization of high-voltage IGBTs for series connectionwith active voltage clamping显示文摘	Bauer F Meysenc L Piazzesi A	2005	IEEE Transactions on Power Electronics2005，20，6：	1
	6	Suitability and optimization of high-voltage IGBTs for series connection with active voltage clamping显示文摘	Bauer F Meysenc L Piazzesi A	2005	IEEE Transactions on Power Electronics2005，20，6：	1
	7	Suitability and optimization of high-voltage IGBTs for series connection with active voltage clamping 显示文摘	BAUER F MEYSENC L PIAZZESI A	2005	IEEE Transactions on Power Electronics2005，20，6：	1
	8	Suitability and optimization of high-voltage IGBTs for series connection with active voltage clamping 显示文摘	BAUER F MEYSENC L PIAZZESI A	2005	IEEE Transactions on Power Electronics2005，20，6：	1

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