| 1 | 针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法显示文摘三维锡膏检测渊Three-dimensional Solder Paste Inspection, SPI冤设备的研发总体上分为计算机视觉处理系统尧 台体机械系统和精密运动平台控制系统。 视觉系统是整个系统的最核心部分,采用 3 台 LCD 数字光栅投影仪和 1 台 CCD 组成视觉模块,三维检测算法采用相位测量轮廓术测量锡膏的高度尧体积和形状,从而帮助 EMS 制造商降低电路板生产成本,提高自身的智造技术水平和产品质量有一定意义。 | M.Liebens J.Slabbekoorn A.Miller E.Beyne M.Stoerring S.Hiebert A.Cross | 2018 | 电子工业专用设备2018，47，5： | 0 |
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