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1篇 您的检索式：作者名="J.T.Moon"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	铜与金引线的特性比较显示文摘近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在批量生产中获得成功。当采用这种引线时,它需要一些与金引线不同的条件,例如氧化的程度,机械特性,键合机操作的应用范围等。因此,当用户开始采用铜引线时,就必须考虑减少试验和误差。如果黄金价格继续走高,向铜引线的转化速度将会加快。	S.H.Kim J.T.Moon	2008	电子工业专用设备2008，37，5：	2

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