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13D集成电路进入商业化领域显示文摘在诸如Micron、Toshiba、STMicroelectronics、Intel、Chartered Semiconductor以及TSMC等众多制造商中,使用穿透硅通孔(through—siliconvia)的3D集成技术已经呼之欲出。Philip Garrou 2009集成电路应用2009,,5:3
2Perioperative and renal functional outcomes of elective robot‐assisted partial nephrectomy ( RAPN ) for renal tumours with high surgical complexity显示文摘Alessandro Volpe Diletta Garrou Daniele Amparore Geert De Naeyer Francesco Porpiglia Vincenzo Ficarra Alexandre Mottrie 2014BJU Int2014,,:2
3Wafer-level scale packaging has arrived显示文摘GARROU P P 2000Semiconductor International2000,23,8:1
4Wafer level chip scale packaging (WL2- CSP): An overview 显示文摘GARROU P 2000IEEE Transactions on Ad- vanced Packaging2000,23,2:1
5Wafer level chip scale packaging(WLCSP):An overview显示文摘 2000IEEE Transactions on Advanced Packaging2000,23,2:1
6The Entomopathogenic nematodes taxonomy显示文摘Garrou J Webster M J 1989Nematology1989,,21:1
73D集成电路将如何实现?显示文摘三维集成电路的第一代商业应用,CMOS图像传感器和叠层存储器,将在完整的基础设施建立之前就开始。在第一部分,我们将回顾三维集成背后强大的推动因素以及支撑该技术的基础设施的现状,而在第二部分(下期),我们将探索一下三维集成电路技术的商业化。Philip Garrou 2009集成电路应用2009,,3:1
8Wafer-Level packaging has arrived显示文摘GARROU P 2000Semiconductor International2000,,8:1
9Polymer dielectrics for muhichip mod- ule packaging 显示文摘GARROU P E 1992Proe IEEE1992,80,12:1
10Wafer- level packaging has arrived 显示文摘Garrou P 2000Semiconductor International2000,,:1
11使用SOI衬底的3-D CMOS成像仪显示文摘完全耗尽型SOI、红外对准、硅片间的低温氧化物键合以及高密度的3-D通孔等技术被成功地结合起来,用于3-D可视成像仪和雪崩光电二极管成像仪的制造。James A.Burns Philip Garrou 2007集成电路应用2007,24,9:0
12不断推进的圆片级三维封装显示文摘当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法。Philip Garrou 高仰月 2006电子工业专用设备2006,35,12:0
13前进中的晶圆级3D集成显示文摘3D集成能够在减小芯片尺寸的同时缓解互连延迟问题。根据IC设计是否针对3D互连,本文介绍了三种不同的选择方案。Philip Garrou 2007集成电路应用2007,24,3:0
14CMOS图像传感器的光学晶圆级封装显示文摘光学晶圆级封装技术结合了传统的晶圆级技术和专门的玻璃合成与光学技术。Philip Garrou 2007集成电路应用2007,24,5:0
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