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1篇 您的检索式：作者名="Christopher Breach"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	微电子器件封装中铜与金球键合的比较(英文)显示文摘铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力, 最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝向铜丝转变的倾向,但是其中有一些工艺问题,需要该工艺在先进封装中得到广泛的应用之前得以根本的解决。无论采用何种方法,人们可以期望在先进封装中降低成本将最终成为采用铜球键合的驱动力。	Christopher Breach	2009	电子工业专用设备2009，，7：	2

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