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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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12篇 您的检索式：作者名="BONOU L"
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1Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution: direct current study supported by non-electrochemical measurements显示文摘Bonou L Eyraud M Denoyel R 2002Elec- trochimica Acta2002，47，：1
2Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution: direct current study supported by non-electrochemical measurements 显示文摘Bonou L Eyraud M Denoyel R 2002Electrochimica Acta2002，47，：1
3Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution: direct current study supported by non-electrochemical measurements显示文摘Bonou L Eyraud M Denoyel R 2002Electrochimica Acta2002，47，：1
4Effect of additives on Cu electrodeposits: electrochemical study coupled with EQCM measurements 显示文摘Eyraud M Kologo S Bonou L 2006Electroceram2006，16，：1
5Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution:direct current study supported by non-electrochemical measurements显示文摘BONOU L EYRAUD M DENOYEL R 2002Electrochimica Acta2002，47，26：1
6Effect of additives on Cu electrodeposits: electrochemical study coupled with EQCM measurements 显示文摘Eyraud M Kologo S Bonou L 2006Electroceram2006，16，：1
7Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution: direct current study sup- ported by non-electro chemical measurements显示文摘Bonou L Eyraud M Denoyel R 2002Electrochim Acta2002，47，26：1
8Effect of additives on Cu eleetrodeposits: electrochemical study coupled with EQCM measurements显示文摘Eyraud M Kologo S Bonou L 2006Journal of Electroceramics2006，16，1：1
9Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution: Direct current study supported by non-electrochemical measurements显示文摘BONOU L EYRAUD M DENOYEL R 2002Electrochimica Acta2002，47，26：1
10Influence of additives on Cu electrodeposition mechanisms in acid solution:direct current study supported by non-electrochemical measurements显示文摘Bonou L Eyraud M Denoyel R 2002Electrochimica Acta2002，47，：1
11Effect of additives on Cu electrodeposits: electrochemical study coupled with EQCM measure, ments显示文摘Eyraud M Kologo S Bonou L 2006Electroceram2006，16，：1
12Nucleation and Growth of Copper on Glass Carbon and Steel显示文摘BONOU L EYRAUD M CROUSIER J 1994J Appl Electrochem1994，24，9：1
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