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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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13篇 您的检索式：期刊名="Microelectronics liability"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1显示文摘Atanassova E Konakova R V Mitin V F 2005Microelectronics liability2005，45，：1
2An s-shaped software reliability growth model with two types of errors显示文摘Nishi K Kapur P K Grover P S 1990Microelectronics Re liability1990，30，6：1
3Effective method for evaluation of semiconductor laser quality 显示文摘Hongyan Li Liyun Qi Jiawei Shi 2000Microelectronics Re- liability2000，40，：1
4Deformation measurement of RF MEMS switches by optical Jnterference显示文摘Yu Y Grant P 2004Microelectronics Re- liability2004，44，6：1
5Methodology of Reliability Enhance- ment for High Power LED Driver显示文摘SONG L KEVIN W 2014Microelectronics Re- liability2014，54，6：1
6TCAD and SPICE modeling help solve ESD protection issues in analog CMOS technology显示文摘Tremouilles D Bertrand G Bafleur M 2003Microelectronics Re- liability2003，43，1：1
7Analysis and optimization of lateral thin-film silicon-on-insulator (SOI) MOSFET transistors 显示文摘CORTIS I TOULON G MORANCHO F HUGONNARD- BRUYERE E VILLARD B TOREN W J 2012Microelectronics Re- liability2012，52，：1
8Surface and interface characterization of oxygen plasma activated anodic bonding of glass-ceramics to stainless steel显示文摘Xiong Dehua Li Hong Cheng Jinshu 2012Microelectronics Re- liability2012，52，：1
9Key reliability con- cerns with lead-free connectors 显示文摘SHIBUTANI T WU J YU Q 2008Microelectronic Re- liability2008，48，：1
10Development of high-temperature solders : Review 显示文摘ZENG G MCDONALD S NOGITA K 2012Microelectronics Re- liability2012，52，7：1
11A prognostics and health management roadmap for information and electronics-rich system显示文摘Pecht M G 2010Microelectronics Re- liability2010，50，3：1
12Reliability study of underfill/chip interface under accelerated tempera- ture cycling (ATC) loading 显示文摘ZHANG Y L SHI D X Q ZHOU W 2006Microelectronics Re- liability2006，46，：1
13Reliability theory for multistate systems with multistate components显示文摘Hudson J C Kapur K C 1982Microelectron Re- liability1982，22，1：1
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