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9篇 您的检索式：期刊名="IEEE Transactions on Advanced Packing"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	The use of metal filled via holes for improving isolation in LTCC RF and wireless multichip packages显示文摘	George E Chun D Yook J G	2000	IEEE Transactions on Advanced Packing2000，23，1：	1
	2	Experimental verification of the use of metal filled via hole fences for crosstalk control of microstrip lines in LTCC packages显示文摘	George E Yook J G Linda P B	2001	IEEE Transaction on Advanced Packing2001，24，1：	1
	3	Electromagnetic interference (EMI) of system-on-package (SOP) 显示文摘	SUDO T SASAKI H MASUDA N	2004	IEEE Transactions on Advanced Packing2004，27，2：	1
	4	Improving signal integrity in circuit boards by incorporating embedded edge terminations 显示文摘	ADSURE V KROGER H SHI WEIMIN	2002	IEEE Transactions on Advanced Packing2002，25，1：	1
	5	Low tem-perature glass - to - glass wafer bonding显示文摘	Jun Wei Sharon M L Nai Stephen C K	2003	IEEE Transactions on advanced packing2003，26，3：	1
	6	An improvement of thermal conductivity of underfill materials for flip-chip packages显示文摘	WONG C P LI HAI-YING JACOB K I	2003	IEEE Transactions on Advanced Packing2003，26，1：	1
	7	The use of metal filled via holes for improving isolation in LTCC RF and wire less multi-chip packages显示文摘	Ponchak G E Chen D H Yook J G	2000	IEEE Transactions on Advanced Packing2000，23，1：	1
	8	Electrical characterization of textile transmission lines显示文摘	Didier Cottet Januse Grzyb Tiinde Kirsten	2003	IEEE Transactions on Advanced Packing2003，26，2：	1
	9	Lead-free solder material and chip thicknessimpact on board-level reliability for low-k WLCSP显示文摘	CHEN K M	2010	IEEE Transactions on Advanced Packing2010，33，2：	1

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