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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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8篇 您的检索式：期刊名="IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech"
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1Materials characterization, conduction development and curing effects on reliability of isotropically conductive adhesives显示文摘Klosterman D Li Li 1998IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech1998，21，1：2
2Reliability issue of replacing solder with conductive adhesives in powder modules 显示文摘Rusanen Outi Lenkker Jaako 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech1995，18，2：2
3Reliability investigations on conductive adhesive joints with emphasis on the mechanics of the conduction mechanism显示文摘Dudek R Berek H 2000IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech2000，23，3：2
4Evaluation of contact resistance for isotropic electrically conductive adhesives 显示文摘Gaynes M A Lewis R H 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech Part B1995，18，3：2
5Reliability assessment of isotropically conductive adhesive joints in surface mount applications 显示文摘Rorgren R S Liu J 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech1995，18，2：2
6A study of lubricants on silver flakes for microelectronicsconductive adhesive 显示文摘Lu D Tong Q K Wong C P 1999IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech Part A1999，22，3：2
7Development of high conductive lead(Pb)-free conducting adhesives显示文摘Kang S K Rai R S 1998IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech1998，21，1：2
8Study of isotropically conductive bondings filled with aggregates of nano-sized Ag-particles显示文摘Kotthous S Gunther B H 1997IEEE Trans Compon Packg Manuf Tech Part A1997，20，1：2
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