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67篇 您的检索式：期刊名="Circuit Assembly"

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	题名	作者	年代	出处	被引量
1	Lead-free:Don't fight a fact,deal with it显示文摘		1999	Circuits Assembly1999，10，：	1
2	Unraveling the Final Finishing Mystery显示文摘	Eric S	2000	Circuits Assembly2000，，11：	1
3	Investigating Voids : Does a connection exist between pad finish and voiding in lead free assemblies? 显示文摘	Keith Bryant	2004	Circuit assembly2004，，6：	1
4	Temperature selection for wave soldering with lead-free alloys 显示文摘	Sanju Arora and Bin Mo	2001	Circuits assembly2001，，5：	1
5	Craft Control and Management 显示文摘	Paul P E Wang Jorge Martinez-vargas Dinesh Gill	2004	Circuits Assembly2004，15，4：	1
6	Reflow atmospheres in the lead - free era 显示文摘	Andy C Mackie	2003	Circuits Assembly2003，14，3：	1
7	A Thorough Look at Lead-Free Alteratives显示文摘	Droning-Cheng Lee	1998	Circuits Assembly1998，，4：	1
8	Selective Soldering显示文摘	Gerjan Diepstraten	2002	Circuits Assembly2002，13，9：	1
9	Unraveling the Final Finishing Mystery显示文摘	Eric S	2000	Circuits Assembly2000，，11：	1
10	Selective Soldering显示文摘	Gerjan Diepstraten	2002	Circuits Assembly2002，13，9：	1
11	Investigating Voids: Does a connection exist between pad finish and voiding in lead free assemblies 显示文摘	Keith B	2004	Circuit Assembly2004，，6：	1
12	Selective Soldering显示文摘	Gerjan Diepstraten	2002	Circuits Assembly2002，13，9：	1
13	Are lead-free solder joints reliable? 显示文摘	John E Sohn	2002	Circuits Assembly2002，13，6：	1
14	New no - lead solder pastes and reflow techniques显示文摘	Jim Raby David Heller	2002	Circuits Assembly2002，13，3：	1
15	A Novel Low Melting Point Pb-Free Solder 显示文摘	Li Yuanshan Lei Xiaojun Chen Zhenhua	2007	Circuits Assembly2007，18，2：	1
16	Reflow atmospheres in the lead - free era显示文摘	Andy C Mackie	2003	Circuits Assembly2003，14，3：	1
17	Are lead - free solder joints reliable? 显示文摘	John E Sohn	2003	Circuits Assembly2003，，6：	1
18	A primer on AOI and AOT显示文摘	Khan Zulki	2006	Circuits Assembly2006，17，9：	1
19	Automated reflow process control显示文摘	Greg Jones	2002	Circuits Assembly2002，13，4：	1
20	A novel low melting point Pb-free solder显示文摘	LI Yuan-shan LEI Xiao-juan CHEN Zhen-hua	2007	Circuits Assembly2007，18，2：	1

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