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| 1 | 一种半导体封装用键合金丝的研制显示文摘在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明:1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀。2)铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3)机械性能均匀稳定,φ19μm:断裂负荷≥5cN,延伸率2%-6%;φ15μm:断裂负荷≥3cN,延伸率2%-6%。4)与国内外相同规格键合金丝相比,具有更高的强度和更大的熔断电流。 | 杨国祥 孔建稳 郭迎春 刀萍 吴永瑾 管伟明 | 2010 | 贵金属2010，31，1： | 5 |
| 2 | 小线径键合金丝熔断电流测试与分析显示文摘键合引线的电流承载能力是封装设计的重要考虑因素之一,如果设计不当会导致引线熔断失效。目前小线径键合金丝在高集成度、多I/O、高频率封装中的应用越来越多,但对小线径金丝熔断特性的研究较少。文中分析了熔断电流理论计算的局限性,设计了熔断电流测试样件及测试软件,对小线径金丝的熔断电流进行了测试,并给出了安全设计电流建议。 | 伍艺龙 罗建强 丁义超 陈绪波 李亚茹 季兴桥 康菲菲 周文艳 | 2021 | 中国电子科学研究院学报2021，16，5： | 2 |
| 3 | 大电流键合金丝熔断能力模拟分析显示文摘光纤通信用半导体激光器正朝着微型化、集成化方向飞速发展。激光器的集成化会产生大量的热量,为保证激光器的正常工作,就需要用制冷器来控制温升。当激光器通过金丝给制冷器供电时,金丝必须能持续通过几安培的直流电流而不至于熔断,所以金丝的热分析及热熔断实验就非常有必要。在金丝熔断电流理论分析的基础上利用ANSYS软件对金丝进行热模拟分析,并经过实验验证找出2.0 mm金丝工作时的熔断电流,对制冷型激光器的研制有直接指导意义。 | 曹小鸽 徐微 | 2017 | 电子与封装2017，17，8： | 2 |
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