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| 1 | Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能显示文摘设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20~40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度. | 汪黎 孙扬善 付小琴 薛烽 陈曦 | 2005 | 东南大学学报(自然科学版)2005，35，5： | 30 |
| 2 | FeNi42引线框架材料的研究进展显示文摘FeNi42合金常被用于制作高可靠性陶瓷封装集成电路的引线框架。随着集成电路向高集成度、多功能化和小型化方向发展,其引线数增多、引线间距减小,因此对引线框架材料的强度和冲裁加工性能提出了更高的要求。主要概述了在提高引线框架用FeNi42合金薄带强度和冲裁加工性能方面的研究进展,指出合金中非金属夹杂物的数量、尺寸和分布对带材性能有重要的影响,同时分析了国产该材料存在的主要问题。 | 付锐 冯涤 陈希春 朱筱北 | 2007 | 材料导报2007，21，11： | 6 |
| 3 | 形变热处理对Cu-0.7Fe-0.12P合金组织和性能的影响显示文摘通过硬度、电导率、光学显微镜和透射电镜等测试手段分析Cu-0.7Fe-0.12P合金的性能与组织,研究形变及时效处理对其组织与性能的影响,得出冷变形量与热处理工艺的优化组合,为该合金的实际生产提供参考。合金经900℃固溶并40%冷轧、450℃时效6 h、70%冷轧后,在400、450和500℃分别时效1 h。研究结果表明,在450℃时效合金的硬度(141 HV)和相对电导率(89.9%IACS)均达到了较好的状态;而直接对合金冷轧变形80%并在450℃下时效1 h后,相对电导率为70%IACS,比经双冷轧双时效处理后测得的合金相对电导率小。 | 曹峰 董琦祎 廖开举 汪明朴 | 2015 | 粉末冶金材料科学与工程2015，20，3： | 6 |
| 4 | 单辊旋淬Cu-2.8Ni-0.7Si合金的时效性能研究显示文摘通过单辊旋淬快速凝固技术得到Cu-2.8Ni-0.7Si(质量比)合金薄带,研究时效对快速凝固合金的导电率、显微硬度、拉伸强度的影响。经单辊旋淬得到的合金晶粒细小、组织均匀、无偏析。在400~550℃温度下时效后,合金的导电率、显微硬度和拉伸强度大幅提升。合金随时效时间的延长,导电率呈上升趋势;显微硬度和拉伸强度先升高,达到峰值后下降。合金在450℃时效2 h时获得最佳的综合性能:导电率为46.01%IASC,显微硬度209.7 HV,拉伸强度654.4 MPa。 | 张蔚冉 耿桂宏 刘利盟 | 2016 | 真空科学与技术学报2016，36，4： | 1 |
| 5 | 高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望显示文摘高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手,介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能,并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释,最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。 | 王佳睿 张翔 何春年 赵乃勤 | 2024 | 铸造技术2024，45，1： | 0 |
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