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| 1 | 毫米波无线通信半导体器件技术发展趋势显示文摘随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和。采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景。各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手。文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势。以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展。 | 王涛 赖凡 | 2022 | 微电子学2022，52，2： | 2 |
| 2 | 基于混合波束赋形的低轨通信卫星相控阵天线架构研究显示文摘针对低轨通信卫星系统低损耗、低时延和高指向精度等特点,基于对混合波束赋形技术原理与优势的分析,研究一种适用于低轨通信卫星系统的混合波束赋形架构——“模拟波束赋形网络+数字波束赋形网络”,采用多通道射频前端芯片、混频芯片及数字波束赋形专用芯片(ASIC),与瓦片式相控阵天线阵列高度集成,在满足可扩展/拼接阵面的基础上,实现性能、成本、复杂性和功耗等因素的综合优化,为未来我国实现天基物联和可重构相控阵天线系统提供参考。 | 胡荣 李秀梅 邓娟 周骏 董姝婧 刘玲 马文英 | 2021 | 天地一体化信息网络2021，2，2： | 1 |
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