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1碳化硅颗粒增强铝基复合材料的现状及发展趋势显示文摘综述了碳化硅颗粒增强铝基复合材料的研究进展,重点阐述了颗粒与基体间的界面结合情况及此复合材料的制备工艺的研究现状,分析说明了碳化硅颗粒增强铝基复合材料研究中仍存在的问题,并在此基础上展望了该领域的发展前景。王莹 刘向东 2003铸造设备研究2003,,3:25
2热处理对SiCp/Al-Cu-Mg基复合材料力学性能的影响显示文摘用粉末冶金法制备了SiCp/Al-Cu-Mg基复合材料,研究了SiC颗粒体积分数、Mg在基体合金中的含量(质量分数)以及热处理工艺对SiCp/Al-Cu-Mg复合材料的力学性能的影响。结果表明,热处理工艺、SiC颗粒的加入和在基体合金中的Mg含量,都能明显提高复合材料的硬度和强度。9vol%SiC/Al-4wt%Cu-1.2wt%Mg复合材料的力学性能最好,其硬度和强度由热处理前的101.3HV0.02和285MPa提高到热处理后的151.5HV0.02和372MPa。徐金城 邓小燕 张成良 艾利军 田亮亮 2009金属热处理2009,34,1:3
3热处理对颗粒增强铁基复合材料组织性能影响显示文摘利用扫描电镜、能谱分析、显微硬度计测试并分析了热处理对颗粒增强铁基复合材料的组织和硬度的影响。结果表明,随热处理温度升高,材料硬度增高;(450、550、650和750℃)+空冷时,复合材料界面结合良好,界面元素成分稳定,未出现裂纹;550℃+水淬时,靠近陶瓷颗粒的金属基体出现裂纹。该材料适用于750℃高温非急冷环境中,但不适合于冷却速度较高的环境。杨少锋 王再友 张炎 沈成相 陈维平 2013材料热处理学报2013,34,S2:1
4配副材料对镍-磷-碳化硅化学复合镀层摩擦磨损性能的影响显示文摘利用化学复合镀技术制备了Ni-P-SiC复合镀层,研究了镀层的表面形貌、组织、显微硬度等性能,并对比研究了不同配副材料对Ni-P-SiC复合镀层和Ni-P镀层摩擦磨损性能的影响。结果表明,Ni-P-SiC复合镀层的显微硬度较Ni-P镀层有所提高;与GCr15钢球对磨时,Ni-P-SiC复合镀层发生严重的塑性变形和粘着磨损,但磨损率比Ni-P镀层稍有降低;与Si3N4陶瓷球对磨时,两者的磨损率相当,且均比与GCr15球对磨时小1个数量级,其主要磨损机理为磨粒磨损。配副材料的磨损率变化规律与镀层一致。在一定条件下,陶瓷材料与Ni-P镀层或Ni-P-SiC复合镀层是较匹配的摩擦副。李珍 韩杰胜 马文林 吕晋军 2012电镀与涂饰2012,31,4:0
5Characteristics of damaged layer in micro-machining of copper material显示文摘The study on damaged layer is necessary for improving the machinability in micro-machining because the damaged layer affects the micro mold life and micro machine parts. This study examined the ultra-precision micro-machining characteristics, such as cutting speed, feed rate and cutting depth, of a micro-damaged layer produced by an ultra-high speed air turbine spindle. The micro cutting force, surface roughness and plastic deformation layer were investigated according to the machining conditions. The damaged layer was measured using optical microscope on samples prepared through metallographic techniques. The scale of the damaged layer depends on the cutting process parameters, particularly, the feed per tooth and axial depth of the cut. According to the experimental results, the depth of the damaged layer is increased by increasing the feed per tooth and cutting depth, also the damaged layer occurs less in down-milling compared with up-milling during the micro-machining operation.Dong-Hee KWON Jeong-Suk KIM Myung-Chang KANG Se-Hun KWON Jong-Hwan LEE 2009中国有色金属学会会刊:英文版2009,19,B09:0
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