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| 1 | FCBGA封装的CPU芯片散热性能影响因素研究显示文摘散热设计是芯片封装设计中非常重要的一环,直接影响芯片运行时的温度和可靠性。芯片内部封装材料的尺寸参数和物理特性对芯片散热有较大影响,可以用芯片热阻或结温的高低来衡量其散热性能的好坏。通过数值模拟(有限体积法)的方法,对某国产FCBGA封装的CPU散热性能进行研究,分析CPU封装内的各层材料尺寸、导热系数及功率密度等因素对CPU温度和热阻的影响。研究结果表明:TIM1导热系数在35 W/(m·K)以内时,TIM1导热系数和厚度对CPU散热有较大影响;晶圆面积(功率密度)对CPU散热有较大影响,晶圆厚度对CPU散热影响不大。 | 陈彪 陈才 张坤 叶琴 | 2023 | 计算机工程与科学2023，45，3： | 0 |
| 2 | 手持式干扰机的傅氏级数热布局优化显示文摘针对手持式干扰机热布局的需要,利用傅里叶级数对影响热阻的因素进行优先级划分,通过芯片对热阻值影响的优先级依次对芯片进行布局,得到手持式干扰机电路板上芯片的最优布局方案。利用有限元分析软件ANSYS对最优布局方案进行仿真,结果表明,通过利用傅里叶级数对手持式干扰机电路板上的芯片进行优化布局,手持式干扰机的热阻值减小,散热变快。芯片的最高温度降低了4.75%,可靠性得到了提高。 | 王角 苏中 张月霞 | 2016 | 现代电子技术2016，39，19： | 0 |
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