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| 1 | 石墨/陶瓷复合导电材料的制备及性能显示文摘为了研究片状石墨的掺杂量和取向排列对石墨/陶瓷复合材料结构和性能的影响,以长石、透辉石、石英等作为陶瓷基体并掺杂石墨,经湿混、干燥、干压成型、快速烧结等工艺制备了石墨/陶瓷复合导电材料。用精密伏安表精确测定了材料垂直和平行于成型压力方向的电阻,用XRD、SEM分析了试样的物相组成和断面形貌。实验结果表明:在烧结过程中石墨与陶瓷基体不发生化学反应,未发现有新相生成;片状石墨在复合材料中具有定向排列的特征,即片状石墨的c轴平行于成型压力方向;石墨/陶瓷复合导电材料的电阻率具有明显的各向异性;随着石墨掺量的增加,复合导电材料的电阻率随石墨掺量的增加而急剧减小;但是,当石墨掺量超过15 wt%时,复合材料电阻率的变化趋于平缓。 | 郑昕 刘俊成 白佳海 樊震坤 | 2009 | 复合材料学报2009，26，4： | 14 |
| 2 | 石墨-陶瓷复合材料电热特性的研究显示文摘利用低温快烧工艺制备石墨-陶瓷电热复合材料,首先测定材料的室温电阻率,然后在样品两端施加220V交流电,测定了材料样品表面不同点的温度变化和电流变化,探讨了材料表面温度随时间的变化规律以及材料的电阻-温度特性。结果表明:试样的升温速率与电阻率有关,电阻率越小,升温速率越快,表面发热温度越高;在通电初期,复合导电材料随温度的升高呈现明显的NTC效应。随着温度的升高,材料的电阻率迅速降低,当温度达到最高时,电阻率最小;随着通电时间的延续,温度略有降低,而电阻率有所回升。当复合材料中石墨含量减少时,NTC效应减弱直至消失。 | 郑昕 白佳海 刘俊成 杨东亮 | 2008 | 硅酸盐通报2008，27，5： | 2 |
| 3 | 热压烧结制备石墨粉/铅锑合金复合材料及其性能研究显示文摘以石墨粉和铅锑合金为原料,TiO_2为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备石墨粉/铅锑合金复合材料。研究石墨粉对铅锑合金在力学性能和电学性能上的影响。运用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)观察复合材料的相组成及其微结构,并分析了复合材料的导电机理。考察了石墨粉含量、烧结助剂TiO_2含量对所制备的复合材料组织及性能的影响。结果发现:随着石墨粉含量的增加,复合材料的相对密度降低,弯曲强度增大,电阻率降低,介电损耗先减小后增大。烧结助剂TiO_2含量为3. 0%时,复合材料强度适宜,导电性能良好。 | 徐永新 胡新颖 吴豪琼 | 2019 | 科技通报2019，35，5： | 1 |
| 4 | 高压开关设备用碳一陶瓷电阻片的混料工艺研究显示文摘为了制得性能稳定的碳一陶瓷线性电阻片,该研究对电阻片制造过程中的混料工艺进行了系统的研究。首先对炭黑的加入方式进行了对比,然后对炭黑与黏土材料的混料时间、料水比进行了系统研究,获得了混料时间、料水比对电阻片性能的影响规律,并最终确定了较优的混料工艺参数。实验结果表明,炭黑先球磨分散后再与黏土混合有利于降低电阻值分散性,电阻的电阻率呈现随着炭黑与粘土混料时间的增长先减小后增大的规律,电阻温度系数均随着测试温度升高先减小后增大。综合考虑,针对该配方的最佳混料工艺为分步混合法,磨球选Ф6锆球,炭黑与分散剂预先分散24 h,加入黏土后的料水比为1:2.75,最佳混料时间为2 h。 | 陈蕊 宋继光 郝留成 徐仲勋 李凯 陈维 王红超 徐晨博 | 2021 | 高压电器2021，57，11： | 0 |
| 5 | 原位凝胶体系LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_(2)的制备及其电化学性能显示文摘为了进一步提高锂离子电池的能量密度,高镍三元正极材料LiNi_(0.8)Co_(0.1)Mn_(0.1)O_(2)(NCM811)正受到广泛关注.利用淀粉在水中高温形成溶液、低温凝结成凝胶的特性,将制备NCM811的原料以溶液形式均匀分散在高温的淀粉溶液中,通过降低温度得到金属离子分散均匀的凝胶,经过干燥、在空气气氛下煅烧即可制备出NCM811(常规制备方法为氧气气氛下煅烧).研究了淀粉质量比对电极材料晶体结构、颗粒大小以及电化学性能的影响.研究结果表明:在淀粉凝胶体系下,合成材料的粒径较小,电化学性能较好.当淀粉质量比为10%时,合成出的材料粒径约为500 nm,首次库伦效率为82.88%,1.0 C下放电比容量为146.0 m A·h·g^(-1),1.0 C下循环100圈容量保持率为80.14%.材料粒径的变小是由于淀粉凝胶的空间限域作用和在煅烧过程中颗粒的聚集增大得到了抑制,粒径小促进了电解液与电极的相互作用,缩短了锂离子的迁移距离;同时淀粉的存在使材料表面含有微量的碳,增强了材料的导电性,提升了电化学性能. | 胡瑶 贡建阳 尤万里 刘洪江 陈国荣 施利毅 | 2023 | 上海大学学报(自然科学版)2023，29，2： | 0 |
| 6 | 导电红外辐射陶瓷基板的研制显示文摘导电红外辐射陶瓷基板是以特定的工艺技术,在陶瓷基料中掺杂多种化学元素和化合物,经高温烧结后形成具备红外发热功能的新型陶瓷电热转换元件。该陶瓷电热红外板为层状结构,上下表层为绝缘保护层,中间为电热陶瓷导体。热量主要以红外线(波长2.5~15μm)发射。研究探讨了陶瓷基体材料的组成特性和工艺技术对辐射基板电气性能影响等,研制成功了电热效率高、红外辐射性能好、耐温耐腐蚀、抗氧化等特性的电热导电陶瓷基板。 | 杨东亮 刘俊成 张泽润 李世良 | 2018 | 山东陶瓷2018，41，5： | 0 |
| 7 | 烧结温度对碳陶瓷线性电阻相组成及性能影响显示文摘碳-陶瓷线性电阻是由碳黑导电材料、粘土和煅烧矾土骨料在还原氛下高温烧结制成。研究了碳陶瓷线性电阻结过程中相组成及断口微观形貌的变化规律,研究了烧结温度对电阻气孔率、烧结收缩率、力学强度及电学性能的影响规律。实验结果表明,电阻相组成变化主要由粘土相变化引起,烧结过程中粘土的分解及莫来石相的形成影响导电材料的分布,从而影响电阻的电性能、力学强度。烧结温度在700~1500℃时,电阻率呈先下降后上升趋势,力学强度在1400℃时达最高,烧结温度继续升高,莫来石相二次结晶长大造成电阻力学强度下降。 | 陈维 郝留成 陈炜岳 白玉 李凯 陈蕊 宋继光 张帆 朱青山 | 2021 | 电瓷避雷器2021，，4： | 0 |
| 8 | 高压开关设备用碳-陶瓷电阻侧面高阻层釉浆制备工艺研究显示文摘为了制得性能稳定的碳-陶瓷线性电阻片,本文对碳-陶瓷电阻制造中所用高阻层釉浆的制备进行系统的研究。首先对不同粘接剂制备的釉浆施釉工艺性进行对比,然后对浆料的混料时间、水料比进行系统研究,获得混料时间、水料比对釉浆黏度的影响规律,并最终确定最佳混料工艺参数。结果表明:采用左云黏土作为粘接剂时,釉浆具有较好的悬浮性和涂覆性,当左云黏土质量分数为15%时,釉浆工艺性较好,坯釉结合性好。高阻釉料及粘接剂混料的最佳工艺参数:采用左云黏土为粘合剂,黏土质量分数为15%,水料比为0.6∶1,球磨混料时间为1 h。涂覆高阻层的碳-陶瓷电阻的击穿场强比未涂覆时提高了78%,且分散性更小。 | 陈蕊 李新刚 郝留成 张敬 许东杰 徐仲勋 王亚祥 李晓光 | 2023 | 绝缘材料2023，56，4： | 0 |
| 9 | 碳化硅含量对炭/陶复合导电材料组织和性能的影响显示文摘以长石、透辉石、石英等为陶瓷基料掺杂石墨、碳化硅,经湿混、干燥、干压成型、快速烧结等工艺制备了复合导电材料。测定了试样的气孔率、吸水率、烧成收缩率、烧失率以及抗弯强度,并分别用XRD和SEM分析晶相组成和断面显微结构,研究了碳化硅含量对复合材料电阻率的影响。实验结果表明:碳化硅的含量由1%增大到3%时,炭/陶复合导电材料的显微结构无显著变化,气孔率增大,烧成线收缩率降低,弯曲强度下降,电阻率变大;碳化硅含量由3%增大到9%时,炭/陶复合导电材料的陶瓷颗粒界面上形成一层白色碳化硅颗粒层,气孔率减小,弯曲强度增大,电阻率急剧降低;与碳化硅含量为1%的炭/陶复合导电材料相比,碳化硅含量增大到9%时,炭/陶复合导电材料孔隙率减小,弯曲强度增大,电阻率降低。 | 郑昕 | 2013 | 现代技术陶瓷2013，34，3： | 0 |
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