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| 1 | 采用柠檬酸浸出—电沉积法回收废锂电池中的钴显示文摘研究了采用柠檬酸浸出—电沉积工艺从废手机锂离子电池中回收钴,考察了浸出条件及浸出液钴质量浓度、pH、电积温度、阴极电流密度对钴电沉积中电流效率、单位能耗及钴质量的影响。结果表明:用1.25 mol/L柠檬酸,4.9 mol/L H2O2,在温度80℃、液固质量体积比8.5/1条件下浸出电池正极材料70 min,钴浸出率为94.84%;对此浸出液,在钴质量浓度45 g/L、温度60~65℃、电流密度435 A/m^(2)、pH=4条件下电积钴,电流效率为90.56%,电积钴表面平整,其中钴质量分数为99.76%。 | 彭腾 冉雪玲 杨宁 苑志宇 | 2021 | 湿法冶金2021，40，3： | 8 |
| 2 | 三种小分子对光电子还原铀的影响及机理研究显示文摘光电子具有较强的还原性,但在溶液中其还原性受到多种因素的影响。该研究通过在反应体系中添加不同的有机小分子并利用循环伏安(CV)、电化学交流阻抗(EIS)、恒电位I-t曲线和红外光谱(FTIR)等方法考察小分子对光电子还原铀的影响及其作用机理。结果表明:CV分析证实在半导体矿物-U(Ⅵ)体系中U(Ⅵ)经历两步单电子还原为U(Ⅳ),扩散系数D_(Ⅵ)=1.9×10^(-8)cm^2/s。加入Na_3C_6H_5O_7、CH_3COONa、C_2H_5OH 3种小分子后溶液体系具有更高的电活性;随着小分子浓度不断增加,电子转移的能力先升高后降低;体系存在最优条件,即U(Ⅵ)与小分子的摩尔浓度为1∶1时,电子转移能力最强。相较于半导体矿物-U(Ⅵ)体系,3种小分子加入后其还原率分别提高了27.4%、16.4%、14.6%。EIS表明加入小分子的溶液体系具有更低的传荷内阻,更有利于电子的快速传递;I-t曲线证实还原过程中添加小分子可以加快U(Ⅵ)还原反应动力学速度;FTIR表明作用后603.34 cm^(-1)处有一U(Ⅳ)的较强吸收峰,表明光电子可将U(Ⅵ)还原成低价铀。研究结果表明通过加入合适的小分子可提高光电子对铀的还原效率。 | 张格格 刘明学 董发勤 何辉超 向沙 罗浪 宗美荣 | 2016 | 环境科学与技术2016，39，11： | 2 |
| 3 | 化学机械抛光中Co/Ti 电偶腐蚀与去除速率选择性研究显示文摘通过电化学测试研究了pH、配位剂(柠檬酸钾)和缓蚀剂[包括1,2,4−三氮唑(TAZ)和3−氨基−5−巯基−1,2,4−三氮唑(AMTA)]对Co/Ti电偶腐蚀的影响。结果表明,溶液pH升高会增大Co与Ti之间的腐蚀电位差。当pH=8时,加入0.5%(质量分数)柠檬酸钾会加剧Co和Ti之间的电偶腐蚀,而再加入缓蚀剂TAZ或AMTA能够抑制电偶腐蚀。由化学机械抛光(CMP)结果可知,随着TAZ或AMTA质量分数的提高,Co和Ti的去除速率都降低。抛光液中加入质量分数为0.1%的TAZ或AMTA时,Co与Ti的去除速率比分别为1.064和1.098。 | 周婉睛 孙鸣 孟凡浩 阳小帆 杨朝霞 | 2021 | 电镀与涂饰2021，40，1： | 2 |
| 4 | 孔雀石绿对金属钴超填充和成核过程的影响显示文摘随着芯片制程低于7 nm,互连线后端填充的铜线电阻急剧增加,而平均自由程更低的金属钴(Co)可以用来取代铜,以减少由外表面和晶界处发生的散射导致的线电阻增长。在此选用硫酸钴(CoSO_(4))作为主盐,硼酸为缓冲剂,以孔雀石绿(MG)为抑制剂进行研究。通过电化学伏安法测试,发现随着MG浓度的增加,金属Co的沉积过电势逐渐增加,沉积受到抑制。利用电化学石英晶体微天平(EQCM)测试得出,MG的加入对整个沉积过程产生明显的抑制作用。这是因为MG容易吸附在阴极表面,与Co^(2+)形成配位键,从而抑制了Co^(2+)还原。随着对流过程的增强,阴极电流密度逐渐减小。最终确定镀液配方为0.4 mol·L^(-1)CoSO_(4),0.5 mol·L^(-1)硼酸,少量Cl^(-),20 mg·L^(-1)3-巯基-1-丙磺酸钠盐和10 mg·L^(-1)MG,在-1.27 V,pH=4的条件下,可以实现微米级别PCB盲孔的超填充。由计时电流法测定的曲线分析得出金属Co的成核方式为三维瞬时成核。通过量化计算和分子静电势可知,静电势分布在35~78 kcal·mol^(-1)之间,MG分子中与氮相连的共轭结构吸附在阴极表面,而其中的苯环结构通过离域π键结构与Co^(2+)发生作用,从而抑制了Co^(2+)沉积过程。 | 马晓川 李亚强 杨培霞 张锦秋 安茂忠 | 2022 | 电化学2022，28，6： | 0 |
| 5 | Electroless Plating of Ni Nanoparticles on WC to Assist Its Pressureless Sintering of WC-Ni Cemented Carbide with Enhanced Mechanical and Corrosion-resistant Performance显示文摘Ni nanoparticles were coated uniformly on the surface of WC powder via a facile electroless plating method(abbreviated as WCN-EP),and then consolidated for mechanical and corrosion resistance performance characterization,in comparison with hand mixed WC-Ni(WCN-H).Under the optimized electroless plating parameters,Ni particles,less than 1μm in average diameter,were found to be uniformly and densely wrapped on the surface of the tungsten carbide matrix of WCN-EP.In comparison,in WCN-H,the Ni particles about 1.8μm in average diameter,were randomly distributed together with irregular WC particles.The uniform coating of Ni was found to assist the densification process of WCN-EP effectively,with higher densities and less pores than those of WCN-H at the Ni content of 10.6wt%,25.5wt%,and 30.3 wt%.However,at the Ni content of 18.8wt%,the relative densities of WCN-EP and WCN-H both increased to the maximum value of 98%.The maximum hardness of the consolidated WCN-EP was 82.6 HRA,about 1.2 HRA higher than that of WCN-H.In addition,the consolidated WCN-EP also exhibits a superior corrosion resistance by the polarization curve analysis at an electrochemical workstation. | 闵凡路 YANG Hao YAO Zhanhu LI Xinggao 张建峰 LIU Hai | 2021 | Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)2021，36，6： | 0 |
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