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| 1 | 镍基单晶高温合金TLP扩散焊影响因素研究进展显示文摘对中间层合金、焊接工艺参数和母材晶体取向差对镍基单晶合金TLP扩散焊的影响进行了详细讨论。TLP扩散焊中间层成分设计较为成熟的方式是主要合金元素与母材成分相似,并以B为降熔元素;非晶箔带中间层相对于粉状中间层成分均匀且扩散速率快,有利于提高接头性能,是最适用的中间层形式;焊接温度、保温时间、焊接压力及焊后热处理等工艺参数应根据母材和接头性能要求以及加工工序合理选择;待焊试样晶体取向差应尽量减小或消除,避免接头中杂晶降低接头力学性能。 | 张永志 张红魁 陈捷狮 黄佳华 雷力明 | 2019 | 焊接2019，，9： | 3 |
| 2 | 镍基合金TLP扩散焊接头中二元共晶沉淀相Ni-M(B、Si、Zr和Hf)的性能显示文摘采用基于密度泛函理论的第一性原理平面波赝势计算方法,计算了Ni-M(B、Si、Zr和Hf)二元共晶沉淀相(Ni2B、Ni3B、Ni3B2、Ni23B6、Ni3Si、Ni5Zr和Ni5Hf)的相稳定性、弹性常数、硬度及相应的电子结构。相稳定性计算结果表明,二元共晶沉淀相结构稳定性变化趋势由高到低的顺序为Ni3Si、Ni5Zr、Ni2B、Ni5Hf、Ni3B、Ni3B2、Ni23B6,这意味着降熔元素Si形成的Ni3Si沉淀相稳定性强于降熔元素B、Zr和Hf形成的沉淀相。弹性力学计算表明,Ni3B2表现为很强的各向异性,Ni2B、Ni3B和Ni3Si表现出一定的各向异性,而Ni23B6、Ni5Zr和Ni5Hf则表现为较强的各向同性。二元共晶沉淀相B/G值均大于1.75,这意味着它们为延性相。硬度计算的由小到大的小趋势为Ni3B2、Ni3B、Ni23B6、Ni2B、Ni5Zr、Ni3Si、Ni5Hf,其与各相中Ni 3d与B 2p,Si 3p,Zr 4d和Hf 5d的原子轨道杂化强度密切相关。 | 张永志 张红魁 陈捷狮 尹志康 张泽强 杨明远 | 2021 | 中国有色金属学报2021，31，1： | 1 |
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