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| 1 | PCB化学镀铜前纳米钯活化液的制备及性能显示文摘以PdCl2为原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和葡萄糖分别作分散剂和还原剂,制备得到纳米钯粉。表征了纳米钯粒子的形貌、结构、稳定性、分散性及其对化学镀铜的影响。结果表明,所得纳米钯是粒径为40~60nm的球形粒子,纯度高,且不易氧化。纳米钯活化液的分散性和稳定性好,将其用于通孔化学镀铜前的活化处理后,镀铜通孔的背光级数在9级以上,铜镀层平整。因此,采用本工艺制备的纳米钯是一种性能优异的沉铜催化剂。 | 张念椿 刘彬云 肖定军 | 2014 | 电镀与涂饰2014，33，13： | 3 |
| 2 | 纳米钯材料的制备及其在PCB化学镀铜中的应用显示文摘以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(AA)为还原剂,在常温下还原Pd2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8 nm^22 nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学镀铜后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学镀铜活化剂。 | 张念椿 刘彬云 | 2014 | 印制电路信息2014，22，5： | 1 |
| 3 | 乙醛酸活化铜线路实现无钯ENIG的可行性研究显示文摘化学镀镍浸金(ENIG)在PCB表面处理中得到广泛应用,然而铜自身不能启动化学镀镍,因此,在化学镀镍前需要在铜线路表面置换一层金属PdvX启动化学镀镍。但是,由于Pd价格昂贵同时还会存在渗镀、黑盘等问题,因此找到一种方法替代贵金属Pd活化铜线路成为一个迫切的课题。本文对乙醛酸代替Pd启动化学镀镍的可行性进行了研究。首先,通过测量开路电位,研究了乙醛酸启动化学镍的机理,同时利用电化学阻抗研究了由乙醛酸所制备化学镀镍层的耐蚀性。其次,采用40%v/vHNO3研究了化学镀镍层黑盘时间。最后,扫描电子显微镜、X射线荧光光谱以及洛氏硬度计分别表征了镀层的形貌、厚度以及硬度。 | 林建辉 梁坤 杨文君 王守绪 刘斌云 何为 | 2016 | 印制电路信息2016，24，A02： | 1 |
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