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1银基电接触材料的最新研究进展和展望显示文摘贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业,而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料,以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、性能、用途和研究现况。综述了近年来在电接触材料的实时原位测试技术,并对熔桥、电弧等现象的观测结果和技术进展,以及模拟仿真技术在电接触材料研究中对熔桥、电弧等研究成果和技术进展。分析了银基电接触材料研究中存在的问题,并展望了发展趋势。周建仁 陈松 毕亚男 王塞北 谢明 刘满门 王松 2020贵金属2020,41,S01:7
2Fe-Cu系机械球磨合金化研究显示文摘目的为了实现Fe粉和Cu粉的合金化及观察其过程变化。方法采用机械球磨的方法,利用扫描电子显微镜等仪器,对球磨过程中的组织演变过程及微观形貌进行了研究。结果通过球磨得到了十几个纳米尺寸的晶粒。结论通过球磨可以得到过饱和固溶体。楚伟峰 赵烈伟 吴欣 2014精密成形工程2014,6,2:1
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