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| 1 | 碳基工艺应用于工业现场可行性分析显示文摘针对目前工业现场主要由硅基芯片实现的传感器、控制器和工业以太网等技术逐渐接近物理极限,功耗难以进一步降低的现状,提出在突破可靠性、电路与系统设计、人才培养等方面技术后,碳基工艺具有工业现场应用的可行性。在碳基工艺基础理论研究和技术产业发展的前提下,碳基芯片在理论上突破晶体管室温亚阈值摆幅的热发射理论极限,可以进一步降低芯片的功耗,满足更多工业现场的应用需求。 | 张彪 殷宇朝 王龙 任畅 | 2023 | 中国高新科技2023，，14： | 0 |
| 2 | 碳纳米管在后摩尔时代的机遇与挑战显示文摘1958年,杰克·基尔比发明了集成电路芯片,从此,集成电路便成为了一个国家进入高科技领域的重要载体。随着集成度的不断提升,仅靠缩小器件尺寸带来的性价比红利愈来愈薄。后摩尔时代集成电路的发展方向成为了当前讨论的主要课题,本文分析了后摩尔时代硅基芯片面临的问题、碳纳米管替代硅基芯片的机遇与挑战。 | 沈书逸 | 2021 | 信息记录材料2021，22，6： | 0 |
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