共被期刊论文引用了3次
您的检索式：您选中1篇文献正在查看引证文献汇总
|
|
|
题名
|
作者
|
年代
|
出处
|
被引量
|
| 1 | 基于分布式RLC耦合模型的互连线尺寸优化显示文摘随着晶体管制造尺寸的越来越小,集成密度的越来越高,耦合电容与电感之间所引起的相邻互连线间的干扰噪声成倍增加,对高速高密度纳米级超大规模集成电路造成极大危害。基于分布式RLC耦合互连模型详细的模拟了金属互连线的延迟及串扰,对32nm CMOS工艺下的不同互连线尺寸进行模拟,仿真给出了在不同的厚度下延迟与串扰之间的关系,优化互连线的几何尺寸能有效的减小互连线的串扰噪声和延迟。结果表明:互连线宽W同互连线节距P之比在W/P=0.6时是获得最小时间延迟的最佳尺寸。 | 孙修晨 | 2014 | 电子测量技术2014，37，2： | 1 |
| 2 | 集成电路的互连线延迟分析显示文摘IC制造技术先后进入亚微米、VDSM和UDSM工艺,互连线延迟关注随之逐渐增强。事实上,互连线延迟早已超过了器件延迟,使IC设计重点转移到以互连线设计为核心。在对互连延迟模型、延迟影响因素、互连线延迟优化以及互连线延迟对IC设计的影响作简要分析基础上,给出了有价值的总结。 | 朱冬平 黄河 邝嘉 | 2008 | 现代计算机2008，14，3： | 1 |
| 3 | 用于SPICE模拟高频互连效应的RLC电路模型显示文摘提出了一个用于 SPICE模拟高频互连效应的 RLC互连电路模型 ,该模型考虑了频率对互连电感、电阻的影响 ,适用于从芯片间互连到芯片内互连高频效应的分析。基于所提出的互连模型 ,对频率达 1 0 0 0 MHz时芯片内长互连线的延迟、串扰、过冲等互连寄生效应进行了分析 。 | 宋任儒 阮刚 梁擎擎 朱兆旻 肖夏 ReinhardStreiter ThomasOtto ThomasGessner | 2000 | 微电子学2000，30，5： | 1 |
您所在的机构暂未开通此部分的功能，请联系管理员