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| 1 | 回流焊接温度曲线对焊点形状影响的实验研究显示文摘通过表面贴装实验研究了实际工况下焊点的形状,并分析回流焊接曲线对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu焊点形状的影响。实验设定锡铅回流焊接曲线三条和无铅回流焊接曲线两条,对PCB板-焊料球-PCB板组成的简易封装器件进行了回流焊接,并对焊接得到的焊点高度、直径等形状参数进行了统计分析。结果表明:回流焊接得到的焊点并非为大多数文献中假设的规则形状,由于重力和表面张力的影响,焊点的最大直径处于焊点中部偏下的位置;回流曲线不同,焊接得到的焊点形状也存在着较大的差异;回流曲线的加热因子越小,焊接得到的焊点的高度越高,直径越小。 | 杨雪霞 张宇 树学峰 | 2016 | 电子元件与材料2016，35，2： | 4 |
| 2 | 瓷介电容回流焊端头脱裂问题探讨显示文摘贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量。针对贴片瓷介电容在回流焊接中出现的端头脱裂问题,分析其关联因素建立故障树模型,具体分析了回流焊的工艺流程、生产过程中的裁剪应力以及相关物料的变化,并开展了不同物料的回流焊接比对试验,最终确认PCB电路板的板内开孔降低了PCB板的机械强度,这是造成电容回流焊接端头脱裂的根本原因。根据研究结论改进了相应的工艺设计,保证了后续电容回流焊工艺质量的稳定。 | 郭艳辉 杨宝山 周成龙 李子森 | 2021 | 新技术新工艺2021，，8： | 0 |
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