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    题名 作者 年代 出处 被引量
1基于ATE的MCU芯片并行测试技术研究显示文摘讨论了MCU芯片测试需求及难点,针对测试过程中可能会遇到的接口板通用性和信号完整性问题给出解决方案。以FPGA为主控器件设计继电器矩阵控制电路,并通过阻抗匹配和等延时设计使多通道信号达到可靠性要求。解决了测试系统接口板的单一性、专用性问题,缩短了开发周期。通过自动测试系统验证,MCU芯片并行测试实验中功能匹配测试、频率测试和参数测试可独立使用测试资源,实现了完全并行测试,与传统串行测试方法相比节约了测试时间,提高了芯片测试效率。刘媛媛 高剑 蒋常斌 2020电子测量技术2020,43,4:7
2一种半并行多芯片测试方法显示文摘为降低射频收发芯片测试成本,在量产测试时需要尽可能提高芯片并行测试的数量。但是由于测试系统硬件限制,当并行测试的芯片数量>4时,测试系统通常实现不了完全意义上的并行测试。通过测试电路板的设计、测试程序的开发和测试程序的调试与优化,对射频测试技术进行了深入研究,提出了一种兼顾板级元件和V93000测试系统软/硬件特点的方法,使测试系统实现近乎全并行状态,采用此方法进行RF射频收发芯片测试,可有效地提高测试效率MSE并降低测试成本。王志平 季晓燕 2015无线电工程2015,45,8:4
3一种高效率MCU芯片Multi-Sites测试技术显示文摘介绍了使用Multi-Sites工程测试技术提高MCU芯片测试效率的方案。针对MCU芯片Multi-Sites测试难点,阐述了在MCU芯片Multi-Sites测试中电性能测试、功能测试的影响因素和解决方案,并对MCU芯片Multi-Sites测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,保证MCU芯片Multi-Sites测试获得稳定可靠的性能参数,有效提高测试效率。陈真 陆锋 张凯虹 2014电子与封装2014,14,11:2
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