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| 1 | 钨铜合金电导率模型及理论值计算(英文)显示文摘钨铜合金由于其具有良好的耐电弧烧蚀性、抗熔焊性、高导热导电性等特点,已被应用于冶金、材料、电子、军工等领域。电导率是重要的材料性能指标之一,一直备受大家关注。针对不同成分钨铜合金采用现有的电导率模型进行了归纳总结,并对不同模型的特点和应用进行了讨论,推导出不同模型下的钨铜合金理论电导率;并将合适的模型计算值与实验结果进行了比较。结果表明,低或高铜含量的W-Cu合金的实验电导率与理论值基本符合。提高铜含量和减少空孔隙可提高W-Cu合金的电导率。本研究可为钨铜合金的成分和电导性能设计提供理论依据。 | 王喜然 魏世忠 潘昆明 徐流杰 李秀青 单康宁 | 2019 | 稀有金属材料与工程2019，48，1： | 5 |
| 2 | 热喷涂Ag/Cu复合触头涂层组织及性能显示文摘分别采用等离子和高速电弧喷涂系统制备了Ag/Cu复合触头涂层,利用扫描电镜、划痕试验仪、显微硬度仪、双电桥法以及真空电弧烧蚀仪等分析测试了Ag/Cu复合触头涂层的组织及性能。结果表明:DH-X2等离子喷涂制备的Ag/Cu复合触头涂层孔隙、裂纹少,显微硬度范围89.7~106.1 HV,涂层与基体结合的临界载荷79.2 N,电导率68.5%IACS,截流值1.0A、燃弧时间2.6ms;而QD8高速电弧喷涂制备的涂层组织结构疏松,涂层内部有较大裂纹,并出现银氧化物相,显微硬度范围为58.3~74.6 HV,涂层与基体结合的临界载荷57.2 N,电导率53.7%IACS,截流值1.4A、燃弧时间2.7ms。DH-X2等离子喷涂制备Ag/Cu复合触头Ag涂层比QD8高速电弧喷涂制备的涂层组织及性能更加优异。 | 李文生 李亚明 王大锋 刘毅 张杰 | 2012 | 粉末冶金技术2012，30，3： | 5 |
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