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| 1 | 潮湿环境下三层封装器件的湿气扩散分析显示文摘以三层封装器件为对象,利用ANSYS软件对不同湿度环境下,湿气在器件封装中的扩散行为,以及经过干燥处理后,湿气的残余现象进行分析,以期获得湿气对器件可靠性的影响,从而为提高整体性能研究提供依据。 | 罗海萍 梁双翼 | 2014 | 轻工科技2014，30，7： | 0 |
| 2 | 无铅焊料中孔洞率的反演辨识显示文摘为了确定无铅焊料中的孔洞含量,提出了一种单轴拉伸实验与卡尔曼滤波算法(KF)相结合的反演分析方法。该方法以单轴拉伸实验中获得的载荷—位移曲线为依据,结合有限元仿真,对焊层中的孔洞率进行反演辨识。反演结果表明:基于伪实验数据的孔洞率反演,所得到的最大误差保持在2%以下;针对真实试样的孔洞率反演,最大误差保持在3%左右。由此证明该方法在无铅焊料孔洞率的反演分析上是行之有效的。 | 朱玲玲 郭源齐 许杨剑 刘勇 梁利华 | 2016 | 电子元件与材料2016，35，6： | 0 |
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