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1Micro water dissolution machining principle and its application in ultra-precision processing of KDP optical crystal显示文摘In this paper, a micro water dissolution machining(MWDM) principle is proposed for machining potassium dihydrogen phosphate(KDP) crystal using water-in-oil micro-emulsion as an abrasive-free polishing fluid. In addition, two instances of the application of this principle to ultra-precision machining of KDP crystals are presented. Computer-controlled optical surfacing(CCOS) and diamond wire cutting(DWC) process were carried out according to the MWDM principle. In the case of the CCOS technology, it is found that the micro-waviness was removed completely by following the MWDM principle. The surface undulation decreased from 40 nm to less than 10 nm, and the surface root-mean-square(rms) roughness obviously reduced from 8.147 to 2.660 nm. In the case of the DWC process, the surface rms roughness reduced from 8.012 to 2.391 μm, and the cutting efficiency was improved. These results indicate that the MWDM principle can efficiently improve the machining quality of KDP optical crystal and has a great potential to machine water-soluble materials.GAO Hang WANG Xu TENG XiaoJi GUO DongMing 2015Science China(Technological Sciences)2015,58,11:6
2磷酸二氢钾晶体微尺度力学行为试验研究显示文摘对磷酸二氢钾(Potassium dihydrogen phosphate,KDP)晶体三倍频晶面上0°、45°和90°三个方向,分别进行Berkovich压头纳米压痕试验、维氏显微压痕试验和球形压头纳米划痕试验,观察到明显的压痕尺寸效应现象,得到三个方向各向异性的力学性能、脆塑转变临界载荷和临界深度。试验结果表明,KDP晶体三倍频晶面具有强烈的各向异性,0°、45°和90°方向脆塑转变临界载荷分别为20.4 mN、33.6 mN和63.2 mN,临界深度分别为1.26μm、1.67μm和3.45μm。90°方向因其具有最小硬度、最大断裂韧度以及最深脆塑转变临界深度,在划痕过程中塑性去除最多,脆塑转变最晚,是最优加工方向。根据试验结果,建立球形单点金刚石压头纳米划痕试验时脆性材料脆塑转变临界深度预测模型。王栋 冯平法 张承龙 张建富 2013机械工程学报2013,49,18:3
3单晶体材料内应力研究进展显示文摘随着科学技术的发展,晶体的力学性质,如弹性、脆性、硬度和解理性等引起了人们的重视。晶体材料应力分布取决于很多复杂因素(加热、退火、提拉、切割、搬运以及生长过程中的各种力学因素)。从应力表征、硬度及断裂韧性的测试方法入手,回顾并总结了晶体材料力学参数的表征手段,阐述了晶体开裂的分布规律及原因。其中光测方法(主要包括光弹法、X射线衍射法等)因其对晶体材料无任何机械损伤、检验灵敏度高而应用广泛:光弹性是光学晶体材料的重要特性,利用光弹仪测定光程差,根据平面光弹性的应力-光学定律确定主应力差;X射线衍射方法测定样品中宏观应力具有无污染、测量精度高等特点。压痕实验和划痕实验是表征晶体硬度的主要手段,结合化学腐蚀和光学观测方法可以有效探讨晶体开裂的微观机理。孙云 王圣来 顾庆天 丁建旭 刘光霞 刘文洁 朱胜军 2011材料导报2011,25,15:3
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