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| 1 | Cl^--BSP-RPE添加剂存在下Cu在铜电极上的电沉积显示文摘采用线性电势扫描、循环伏安和计时电流研究50℃下Cl-、BSP、RPE单独存在或同时存在时,在含320 g/L CuSO4·5H2O、110 g/L H2SO4溶液中,Cu在铜电极上的电沉积过程,并通过SEM和XRD表征无添加剂和添加30 mg/L Cl-+5 mg/L BSP+5 mg/L RPE后得到的铜箔的形貌和结构。结果表明:Cl-、BSP在Cu的电沉积过程中起着去极化作用,RPE随着浓度的增大极化作用逐渐增强;BSP使成核数密度增大,但同时会降低铜离子的扩散系数,添加30 mg/L Cl-+5 mg/L BSP+5 mg/L RPE会增大表观传递系数和扩散系数,加快Cu的电沉积过程;在Cl-、RPE以及30 mg/L Cl-+5 mg/L BSP+5 mg/L RPE作用下,Cu的电沉积都是在开始时接近瞬时成核,随着时间延长,向连续成核靠近,最终偏离理论模型;而在BSP作用下,始终接近瞬时成核理论。添加30 mg/L Cl-+5mg/L BSP+5 mg/L RPE可以在50℃高浓度酸铜溶液中快速电沉积得到光亮平整的电解铜箔,铜镀层呈现(111)晶面较大择优取向。 | 丁辛城 张震 | 2015 | 中国有色金属学报2015，25，3： | 7 |
| 2 | 改进电解液中自催化沉淀铜及其特性(英文)显示文摘研究了以TEA和EDTA为络合剂、多聚甲醛为还原剂、二硫基苯并噻唑为稳定剂、凝胶和动物胶为添加剂的镀铜化学沉积过程。化学镀铜溶液的稳定性可通过紫外可见分光光度仪测量溶液的吸光度来监测,在15 h内溶液都相当稳定。采用标准弯曲试验评估在低碳钢箔上铜膜的附着力,显示了很好的吸附性。XRD结果表明,铜膜具有(111)织构,而且,添加剂能够抑制(111)面的优先晶体生长,提高(220)织构的晶体生长速度。利用Scherrer公式从主峰计算铜膜的晶粒尺寸。SEM和AFM研究表明,这两种添加剂能够改善铜膜的晶体结构、晶粒尺寸和表面形貌。循环伏安法研究表明,添加剂能够被吸附在电极表面并降低沉积速率。动电位极化和电化学阻抗研究表明,有添加剂时产生的沉淀具有更高的耐腐蚀性。 | R.SEKAR K.K.JAGADESH G.N.K.RAMESH BAPU | 2015 | Transactions of Nonferrous Metals Society of China2015，25，11： | 0 |
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