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| 1 | 响应面法优化阿魏酸淀粉酯膜制备工艺显示文摘采用单因素试验和响应面法考察阿魏酸淀粉酯取代度、干燥温度和甘油添加量对阿魏酸淀粉酯膜抗张强度(tensile strength,TS)和断裂伸长率的影响。结果表明:随着取代度的增大,阿魏酸淀粉酯膜的TS逐渐增大,断裂伸长率逐渐减小;当干燥温度不大于60℃时,阿魏酸淀粉酯膜的TS随着温度的升高略微增大,当温度升高到60℃以上时,TS显著降低(P<0.05),阿魏酸淀粉酯膜的断裂伸长率随着温度的升高显著降低(P<0.05);随着甘油添加量的增大,阿魏酸淀粉酯膜的TS逐渐减小,断裂伸长率逐渐增大。综合考虑各因素对阿魏酸淀粉酯膜机械性能的影响,在取代度0.068、干燥温度40℃、甘油添加量1.20 g/4.0 g条件下制备阿魏酸淀粉酯膜,膜的TS较高,为10.23 MPa;在取代度0.023、干燥温度41℃、甘油添加量1.30 g/4.0 g条件下制膜,膜的断裂伸长率较高,为321.65%。 | 陈金凤 文玉 赵国华 | 2015 | 食品科学2015，36，24： | 4 |
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