维普期刊资源整合服务平台（V6.5）

共被期刊论文引用了1次 您的检索式：您选中1篇文献正在查看引证文献汇总

选中清除导出查看参考文献查看引证文献引用追踪共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	单晶叶片模拟件制备过程中温度场的数值模拟研究显示文摘采用Pro CAST数值模拟软件研究了镍基单晶高温合金叶片模拟件制备过程中的温度场分布。结果表明,当抽拉速率V=100μm/s时,叶身等温线呈'下凹'状,且等温线向叶身较薄一侧倾斜;随着凝固过程进行,叶身等温线'下凹'程度逐渐增加。对不同抽拉速率条件下温度场分布的研究表明,随着抽拉速率增加,等温线的'下凹'程度逐渐增加,固液界面前沿液相的温度梯度逐渐降低。	高斯峰	2015	热加工工艺2015，44，19：	2

返回顶部每页显示：

共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

互联网出版许可证新出网证(渝)字10号全国400电话 - 免长途话费