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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	光读出红外成像芯片真空封装研究显示文摘为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口(玻璃)通过阳极键合形成封装腔体,用于放置芯片;红外窗口不仅选择性增透8~14μm波段的红外辐射,且作为封装盖板;封装腔体和红外窗口在真空室内通过焊料键合完成真空封装。该封装结构通过了气密检测,并测试得到了200℃电烙铁热像图。	张云胜冯飞魏旭东戈肖鸿王跃林	2015	传感器与微系统2015，34，2：	4

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